中科晶上携手合作伙伴签署战略协议,打造工业级5G产业互联网创新高地

8月28日，中国研发的最新一款工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”28日在江苏昆山亮相发布，同期筹备建立工业级5G技术联盟，以加快推动该芯片应用落地，并加速产业互联网发展。工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”由中国科学院计算技术研究所控股北京中科晶上科技股份有限公司（中科晶上）研发生产，将落地昆山布局产业化应用发展。

中科晶上董事长石晶林介绍说，工业级5G技术是下一代产业系统的核心中枢，未来各行各业将依赖于工业级5G与产业互联网的交织。“动芯DX-T501”是面向产业互联网应用的工业级5G终端基带芯片，拥有工业级5G专用DSP（数字信号处理）核，具有大带宽、低时延、高可靠等特点，支持软件定义，可根据工业应用进行个性化定制，面向工业制造、工农生产、交通物流、生活服务、远洋矿山等领域提供工业级5G解决方案。

当天发布会上，中科院计算所、昆山市政府和中科晶上签署全面战略合作协议，并举行工业级5G技术联盟筹备组成立仪式和“工业级5G推动产业发展”圆桌论坛。

业内专家称，这次政研企合作协议签署，标志着中科院计算所、昆山市政府和中科晶上在工业级5G产业互联网领域的全面战略合作正式开启，三方将共同推进工业级5G产业互联网终端基带芯片量产，面向各领域提供定制化解决方案，促进信息通信产业集群在昆山落地发展，打造工业级5G产业互联网创新高地。

关于工业级5G技术联盟，中国工程院院士倪光南指出，该联盟旨在以工业级5G技术为支撑、产业需求为导向，构建合作共赢、融合开放的协作平台，促进技术与产业深度融合，打造工业级5G产业互联网生态集群，助力产业互联网创新发展。

在随后举办的圆桌论坛上，来自政府部门、垂直行业、科技企业、科研院所及高等院校的代表，围绕“工业级5G推动产业发展”论坛主题，从产业链不同维度共同探讨工业级5G的价值。
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