北斗最新一代高精度定位芯片亮相，预计明年量产

8月27日，北京海淀区举办中关村北斗和空间信息服务产业高峰论坛，多项基于北斗三号的自主创新成果首次亮相，包括北斗最新一代高精度定位芯片、卫星天基测控收发信机、北斗＋遥感全球应用服务平台等。

现场还进行了北斗星通的“北斗最新一代高精度定位芯片”首次功能展演，据北斗星通战略发展中心品牌总监李楠介绍，手机、车载导航仪等都离不开芯片。通俗地理解，天线接收到卫星信号以后，需要用芯片来计算、处理经度纬度，实现卫星定位。此次发布的全球首颗22纳米芯片，尺寸是上一代高精度芯片的1／4，功耗是上一代的1／5。“这在厘米级高精度定位领域具有开创性意义。”李楠说，功耗大幅降低意味着芯片更加节能。以无人机为例，依靠蓄电池来完成飞行任务，如果定位芯片比较费电，飞行不了多长时间就得降落。再如有定位功能的智能手表、智能手环等，如果应用了能耗更低的定位芯片，可以延长有效使用时间。

据悉，最新一代高精度定位芯片有望明年上半年量产，将应用于自动驾驶、无人机、机器人等需要高精度定位的场景。