华为与中兴通讯正加速“去美国化”

8月20日，据台湾《经济日报》报道，华为与中兴通讯正加速“去美国化”，并着手改变产品设计，降低对美国依赖。部分台湾供应商已接获通知，放慢与5G基地台相关产品的出货，以便这两家公司重新设计产品，尽可能移除产品内的美国零部件。

报道截图 图片来源：台湾《经济日报》 台媒担心，由于这种改变，华为与中兴会同步削减对台湾供应链的订单，打乱后续生产节奏。 台湾《经济日报》报道称，台湾的稳懋、泰硕、联亚、升达科，以及华通等PCB（印刷电路板）厂商都是华为的供应商。其中稳懋为华为基地台功率放大器（PA）供应商，来自华为营收占比高达15%至20%，市场忧心受到的冲击最大。 对此，稳懋董事长陈进财19日表示，5G已经是趋势，最多只是建设延后，仍会持续进行建设，不必过于忧心。 陈进财称，美中贸易战短时间内不会停歇，供应链都很注意市场的变化，“目前不会过度担心5G市场商机受阻，依旧会按照既定规划扩充产能，全力满足客户需求。” 上述报道还援引PCB业者话语称，华为、中兴对基础建设需求仍相当重视，各种新的设计在两个月前就已经确定，相关供应商早已配合完成验证设计。 报道称，今年5月起，华为、中兴就已加速“去美国化”，“今年6、7月，相关PCB与CCL（基板）业者已完成新设计，传统旺季需求并未改变。” 不过，日本经济新闻报道称，一家中兴的供应商表示：“客户6月已告知我们放慢出货，且7月几乎已完全停止出货。”

报道还指出，华为的供应商透露，华为已更改了一些设计，并更换制造过程所使用的设备，因此拖慢了5G基地台的安装速度。这家供应商的主管说：“除此之外，今年底前这位客户还可能削减订单。” 美国当地时间8月17日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了对华为的修订版禁令，这次禁令进一步限制华为使用美国技术和软件生产的产品，彻底防止采用美国技术的半导体流向华为。 日经中文网称，华为似乎预测到新一轮制裁，增加了零部件库存。2019年底的资产负债表显示，包括库存在内的“存货及其他合同成本”达到1673亿元，比2018年底增加了73%。

图片来源：日经中文网 日本调查公司Fomalhaut Technology Solutions的统计显示，华为旗舰机Mate30的5G版与制裁前的原机型相比，中国造零部件的使用比率按金额计算从约25%提高至约42%。 另一方面，美国造零部件则从约11%降至约1%。成为代替的是华为自主设计的产品和来自日本等美国以外供应商的采购。 此前，有媒体援引知情人士的消息称，为了应对美国对华为的技术打压和封锁，华为已经悄然启动了一项名为“南泥湾”项目。这项目意在制造终端产品的过程中，规避应用美国技术，以加速实现供应链的“去美国化”。 当时该知情人士还透露，华为之所以用“南泥湾”命名这个项目，背后的深意在于“希望在困境期间，实现生产自给自足”。目前，华为的笔记本电脑、智慧屏和IoT家居智能产品等已被纳入“南泥湾”项目，将率先成为“完全不受美国影响的产品”。