比亚迪半导体推出国内首款高集成、“三合一”MCU芯片

众所周知，智能锁已逐渐走进人们的生活，无论是在安全性能方面，还是用户体验方面，智能锁无疑是这个电子化时代的新宠儿。“既安全又便捷”的智能锁真正实现了“无匙”化，同样，一款优良的智能锁，必须要有一个强大的“心脏”——主控MCU。8月18日消息，比亚迪半导体历时一年半，成功研发出国内首款集成触摸、RFID智能锁主控MCU——BF5823AM48。

传统主流智能锁方案设计至少需要三颗核心芯片：

1. MCU——基本控制和运算处理

2. RFID智能卡检测芯片——用户实现刷卡开锁功能

3. 触摸控制芯片——密码开锁功能

而比亚迪半导体的这款高集成、“三合一”MCU芯片，仅一颗便可集成并实现以上全部功能，无论在客户开发应用还是成本管控中都有更优的体验。

相对于市场主流智能锁板方案，比亚迪半导体推出的这颗“三合一”MCU芯片有着更为显著的优势：

整体方案性价比更高

传统主流方案必须外接单独的RFID芯片和触摸芯片才能实现刷卡解锁和密码解锁。比亚迪半导体方案，无需另外采购这两颗芯片，可直接使用内部集成的触摸功能和RFID检卡功能，整体方案性价比更高。

方案开发更加便捷

由于这款三合一MCU芯片具有高集成优势，客户在方案开发过程中只需要调试一颗芯片，无需再单独调试RFID芯片和触摸芯片，大大降低了开发难度，加快了开发周期，并且比亚迪半导体提供完整可靠的芯片硬件设计方案和软件配套调试资料，使客户调试更加得心应手，方便高效。

更低静态功耗

BF5823AM48采用低功耗设计，同时因为高度集成更利于优化功耗，使得静态工作功耗小于35uA（触摸按键@4Hz，RFID@2Hz），优于行业平均水平。

更高的品质保证

经过严格的可靠性测试，BF5823AM48可稳定工作于-45℃——+125℃的温度范围之间，I/O端口静电测试可过±8KV，批量生产不良率<10ppm。

技术支持更加强大

BF5823AM48配备了完善的技术支持团队。从客户立项开始，到方案评估、原理审核、layout设计、软件调试、硬件调试、量产维护、售后追踪等一系列项目开发前后，都有专业的工程师配合，确保最终产品优良的品质。

比亚迪半导体自2015年发布首款指纹识别芯片后，产品技术持续创新升级，现不仅拥有业内最全尺寸指纹传感器，同时也是业内首家整体嵌入式指纹方案供应商（锁控三合一、DSP+指纹算法+传感器等）。在MCU领域，比亚迪半导体也已拥有双核触控MCU芯片、EMC增强型触控MCU芯片，工业三合一MCU芯片，成为业内产品集成度最高、抗干扰性能最优、品质表现优异的代表。
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