IGBT供不应求，行业持续向好发展

IGBT供不应求，行业持续向好发展。根据英飞凌年报披露，2018年全球IGBT市场规模高达62.2亿美元，2019年中国IGBT市场规模达到155亿元。IGBT下游产业迅速发展，对IGBT需求持续增长。新能源汽车成本快速下降，行业有望加速进入普及拐点，车规级IGBT单车价值量在3000元左右。根据对国内新能源汽车市场规模增长，预计2025年时，国内车规级IGBT的市场规模有望达到151.6亿元。

我国IGBT供应商在中高端IGBT产能不足，IGBT对外依赖度超90%，长期依赖国际巨头。在供不应求的市场驱动下，国内龙头的产能提升能为其带来广阔的市场空间。

比亚迪是中国目前唯一一家有IGBT完整产业链的车企，其IGBT4.0产品在芯片损耗、模块温度循环能力、电流输出能力等关键指标上达到了先进水平。比亚迪宁波工厂当前GBT芯片晶圆的产能已经达到5万片/月，预计021年可突破10万片/月。而随着2022年比亚迪长沙工厂8英寸晶圆生产线的建成，预计1GBT产能将在现在基础上大幅扩大。

斯达半导体作为国内龙头，2018至今公司已量产所有型号的IGBT芯片，与国际先进厂商的差距不断缩小。随着自主研发进程的加快，其自主研发IGBT芯片采购量占当期IGBT采购总量的比例不断攀升，在2019年1-6月已经突破了50%预计在未来其国产化比例将持续提升。斯达半导体大力推动新技术新产品研发项目的落地。根据公司公告，其上市募集的资金计划投入25亿元建设新能源汽车用GBT项目，投入2.2亿元建设IPM模块项目，投入1.5亿元建设技研发中心扩建项目。比亚迪、斯达半导体等国内龙头在产能扩张时有利于形成规模效益，带动生产成本的下降。