半导体封装材料市场规模下滑，环氧树脂在EMC的需求量崛起

半导体封装材料市场规模下滑

中国集成电路产业的发展中，封装测试行业虽不像设计和芯片制造业的高速发展那样抢眼，但也一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试能力，中国的集成电路封装测试行业更是充满生机。

受行业整体不景气影响，去年全球半导体材料市场营收下滑显著，包括半导体封装材料。根据中国电子材料行业协会统计，2019年中国封装材料市场规模54.28亿美元，同比2018年的56.75亿美元下降4.35%。

塑料是主要封装材料

所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。目前，集成电路行业的常用封装主要包括BGA 封装、BQFP 封装、碰焊PGA封装等在内的40余种封装类型，其中只有极少数运用除塑料封装之外的陶瓷和金属封装，塑料封装占整个封装行业市场规模的90%以上，而陶瓷和金属封装合并占比在10%左右。

根据目前的集成电路封装材料行业发展来看，超过9成的包封材料都是用的塑料封装，因此塑料封装市场规模占比在90%左右。根据中国封装工艺过程中包封材料成本占比为15%计算，集成电路塑料封装材料市场规模2019年为51亿元左右。

环氧树脂在EMC的需求量崛起

近年来环氧树脂塑封料以其高可靠性、低成本、易规模生产等特点，在电子封装领域得到快速发展，已占据97%以上市场份额，而功能填料作为芯片封装材料的关键材料之一，其市场需求持续稳定增长。

根据新材料在线统计数据，中国2019年EMC用功能填料需求量为9.2万吨，同比增长12.7%，中国EMC用功能填料市场规模为27.6亿元，同比增长8.2%。市场规模增速小于市场需求增速的原因是产品价格下降导致。预计2025年中国EMC用功能填料市场需求量将达18.1万吨，2019-2025年年复合增长率为11.94%;到2025年中国EMC用功能填料市场规模将达45.2亿元，2019-2025年年复合增长率为8.57%。

新材料在线数据显示，2019年中国环氧塑封料EMC市场需求量达11.5万吨，同比增长12.7%。预计未来在5G通信带动下，EMC市场需求仍会持续增长，到2025年规模将达22.6万吨。

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