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ic芯片怎么看型号_ic芯片的作用

姚小熊27 来源:网络整理 作者:网络整理 2020-08-07 08:52 次阅读
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ic芯片怎么看型号

IC(集成电路)型号各部分的意义如下:

1、第0部分

c表示中国制造

2、第1部分

T:TTL电路、H:HTL电路、E:ECL电路、C:CMOS电路

M:存储器、µ:微型机电路、F:线性放大器

W:稳定器、B:非线性电路、J:接口电路、AD:A/D转换器

DA:D/A转换器、D:音响、电视电路、SC:通信专用电路、

SS:敏感电路、SW:钟表电路

3、第2部分

用数字表示器件的系列代号

4、第3部分

C:0~70℃、G:‐25~70℃、L:‐24~85℃、E:-40~85℃、

R:‐55~85℃、M:‐55~125℃

5、第4部分

F:多层陶瓷扁平、B:塑料扁平、H:黑瓷扁平、D:多层陶瓷双列直插、

J:黑瓷双列直插、P:塑料双列直插、S:塑料单列直插、K:金属菱形、

T:金属圆形、C:陶瓷芯片载体、E:塑料芯片载体、G:网络针栅陈列

ic芯片的作用

1、ic芯片用途-减少元器件的使用

集成电路的诞生,小规模的集成电路使内容元器件的数量减少,在零散元器件上有了很大的技术提高。

2、ic芯片用途-产品性能得到有效提高

将元器件都集合到了一起,不仅减少了外电信号的干扰,也在电路设计方面有了很大的提升,提高了运行速度。

3、ic芯片用途-更加方便应用

一种功能对应一种电路,将一种功能集中成一个集成电路,如此一来,在以后应用中,要什么功能就可以应用相应的集成电路,从而大大方便了应用。

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管二极管电阻电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它的英文(integrated circuit)用字母“IC”表示。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计创新的能力上。

如何判断ic芯片的好坏

一、不在路检测

这种方法是在ic未焊入电路时进行的,一般情况下可用万用表测量各引脚对应于接地引脚之间的正、反向电阻值,并和完好的ic进行比较。

二、在路检测

这是一种通过万用表检测IC各引脚在路(IC在电路中)直流电阻、对地交直流电压以及总工作电流的检测方法。这种方法克服了代换试验法需要有可代换IC的局限性和拆卸IC的麻烦,是检测IC最常用和实用的方法。

直流工作电压测量

这是一种在通电情况下,用万用表直流电压挡对直流供电电压、外围元件的工作电压进行测量;检测IC各引脚对地直流电压值,并与正常值相比较,进而压缩故障范围, 出损坏的元件。测量时要注意以下8点:

(1)万用表要有足够大的内阻, 少要大于被测电路电阻的10倍以上,以免造成较大的测量误差。

(2)通常把各电位器旋到中间位置,如果是电视机,信号源要采用标准彩条信号发生器。

(3)表笔或探头要采取防滑措施。因任何瞬间短路都容易损坏IC。可采取如下方法防止表笔滑动:取一段自行车用气门芯套在表笔尖上,并长出表笔尖约0.5mm左右,这既能使表笔尖良好地与被测试点接触,又能有效防止打滑,即使碰上邻近点也不会短路。

(4)当测得某一引脚电压与正常值不符时,应根据该引脚电压对ic正常工作有无重要影响以及其他引脚电压的相应变化进行分析, 能判断ic的好坏。

(5)ic引脚电压会受外围元器件影响。当外围元器件发生漏电、短路、开路或变值时,或外围电路连接的是一个阻值可变的电位器,则电位器滑动臂所处的位置不同,都会使引脚电压发生变化。

(6)若ic各引脚电压正常,则一般认为ic正常;若ic部分引脚电压异常,则应从偏离正常值最大处入手,检查外围元件有无故障,若无故障,则ic很可能损坏。

(7)对于动态接收装置,如电视机,在有无信号时,ic各引脚电压是不同的。如发现引脚电压不该变化的反而变化大,该随信号大小和可调元件不同位置而变化的反而不变化,就可确定ic损坏。

(8)对于多种工作方式的装置,如录像机,在不同工作方式下,ic各引脚电压也是不同的。

交流工作电压测量法

为了掌握ic交流信号的变化情况,可以用带有db插孔的万用表对ic的交流工作电压进行近似测量。检测时万用表置于交流电压挡,正表笔插入db插孔;对于无db插孔的万用表,需要在正表笔串接一只0.1~0.5μf隔直电容。该法适用于工作频率较低的ic,如电视机的视频放大级、场扫描电路等。由于这些电路的固有频率不同,波形不同,所以所测的数据是近似值,只能供参考。

总电流测量法

该法是通过检测IC电源进线的总电流,来判IC好坏的一种方法。由于IC内部绝大多数为直接耦合,IC损坏时(如某一个pn结击穿或开路)会引起后级饱和与截止,使总电流发生变化。所以通过测量总电流的方法可以判IC的好坏。也可用测量电源通路中电阻的电压降,用欧姆定律计算出总电流值。

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