士兰微将引入大基金，成为公司主要股东；迅捷兴科技科创板IPO申请获受理

1、大华、海康PCB板供应商迅捷兴科技科创板IPO申请已被受理

7月30日消息，上交所官网显示，印刷电路板供应商深圳市迅捷兴科技股份有限公司的科创板IPO申请已被受理。

公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，公司专注于印制电路板样板、小批量板的制造，产品和服务以“多品种、小批量、高层次、短交期”为特色，致力于满足客户新产品的研究、试验、开发与中试需求，产品广泛应用于安防电子、工业控制、通信设备、医疗器械、汽车电子、轨道交通等领域。为了更好的响应客户产品生命周期各阶段的需求，公司逐渐发展出了从样板生产到批量板生产的一站式服务模式，满足了客户从新产品开发至最终定型量产的PCB需求，也为公司未来的发展开拓了更广阔的空间。

公司产品具有品种多、批量小、交期短的特点，对公司柔性化生产管理能力和快速响应服务水平要求较高。2019年公司订单数量超过6.5万个，平均订单面积约为4.7平方米。公司技术能力全面，可根据客户需求提供多样化的产品，种类覆盖了HDI板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特殊工艺和特殊基材产品。为保证多品种、小批量的产品交付能力，公司建立了快速响应的工程服务体系、柔性化的生产管理体系和快捷高效的产品配送体系，以最快速度响应客户需求，尽可能缩短交货周期，助力客户研发效率的提升。目前，公司双面板最快可实现24小时内交货，多层板最快可实现36小时内交货。

2、智路资本成功收购西门子旗下传感器企业HubaControl

西门子将旗下高端核心元器件制造企业——HubaControl（以下简称瑞士富巴）整体出售给融信联盟旗下一家全球化私募股权投资机构——智路资本，并在当天完成了签约。根据协议，交易完成后，智路资本将拥有瑞士富巴的实际控制权。

瑞士富巴是一家全球领先的、专注于压力测量技术的专业公司，产品涵盖压力传感器芯片、压力传感器和流量传感器，产品压力测量范围从1mbar到1000bar，被广泛运用于楼宇系统智能管理、锅炉、白色家电、液压和气动和工业自动化，主要客户包括西门子、博世和施耐德等行业巨头。

目前，中国的压力传感器基本都依赖进口，且以霍尼韦尔、通用电器、森萨塔等美国巨头公司的产品为主，国内进口替代需求迫切。业内专家分析认为，此次跨国收购将为中国带来的高端制造技术，补齐短板，为行业发展带来更多的可能性。

3、士兰微将引入大基金，成为公司主要股东

7月24日消息，士兰微晚间发布公告称，公司拟通过发行股份方式购买大基金持有的集华投资19.51%的股权以及士兰集昕20.38%的股权，本次交易完成后，大基金将成为公司持股5%以上的股东。此外，公司拟向不超过35名特定投资者定增募集配套资金不超过13亿元，用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目等。

公告显示，本次交易前，士兰微直接持有集华投资51.22%的股权，直接持有士兰集昕6.29%的股权。集华投资为士兰集昕的第一大股东，其直接持有士兰集昕47.25%的股权。

本次交易完成后，士兰微将直接持有集华投资70.73%的股权，直接持有士兰集昕26.67%的股权。集华投资对士兰集昕的持股比例保持不变。士兰微将通过直接和间接方式合计持有士兰集昕63.74%的股权。

士兰微表示，本次交易不会导致公司控制权和实际控制人发生变更。

4、京创先进完成数千万元A轮融资

半导体精密切割设备厂商京创先进宣布完成数千万元人民币A轮融资，由毅达资本领投，老股东顺融资本、前海鹏晨投资继续加码，本轮融资将主要用于产品研发、产能扩充以及市场推广等方面。公司此前曾获得来自顺融资本和前海鹏晨投资的天使轮融资。

京创先进全称为江苏京创先进电子科技有限公司，成立于2013年，主要从事半导体级别精密划切设备研发、生产和销售。公司目前已经研发出了8寸、12寸晶圆划切设备，打破了国外厂家长期垄断的局面。其12寸全自动划片机已经在2019年量产出货，2020年进入国内头部封测厂。

半导体设备作为半导体上游的关键产业环节，其核心技术一直由国外公司主导。随着半导体制造产能向中国转移，半导体设备的国产替代进程有望加快。一方面，国外设备在服务和价格上本来就有劣势；另外，近期发达国家针对中国的技术封锁也对核心技术的国产替代提出了更高的要求。

5、善思微科技获高瓴资本、君联资本等投资致力于固态成像芯片及探测器研发

7月29日讯，据天眼查资料显示，成都善思微科技有限公司（以下简称“善思微科技”）日前完成新一轮融资，投资方为珠海高瓴泽盈投资合伙企业（有限合伙）、北京君联益康股权投资合伙企业（有限合伙）、天津庆喆创业投资合伙企业（有限合伙）等。

天眼查资料显示，善思微科技于2019年9月19日成立，是一家致力于固态成像芯片及探测器模组相关产品研发、生产和销售的高科技企业，主营业务包括CMOS平板探测器、CT探测器、光子计数探测器等X射线探测器，以及其它基于单晶硅技术的固态成像芯片及探测器等。

6、赛勒科技完成数千万元融资，耀途资本领投

南通赛勒光电科技有限公司（以下简称“赛勒科技”）近日宣布完成新一轮数千万元人民币融资，领投方为耀途资本。据了解，本轮融资主要用于技术迭代与量产上线。

赛勒科技成立于2018年3月，是一家硅光芯片及产品解决方案提供商，公司重点开发基于硅光子技术的高速率、小型化、低成本、低功耗的高速光通信芯片，旨在为数据中心、无线5G网络、传输网等领域客户提供高性价比的光通信芯片解决方案，核心技术来自创始人在美国麻省理工学院和中科院的研究，及团队成员在该方向多年的深耕。

7、加速芯片布局，慧能泰完成数千万元A轮融资

据悉，深圳慧能泰半导体科技有限公司（以下简称：慧能泰）于近日完成数千万元A轮融资，由厦门半导体、猎鹰投资联合投资，老股东正轩投资以及深圳高新投加注。本轮融资主要用于新产品的加速布局及市场推广。

慧能泰成立于2015年10月。慧能泰是一家专注于高性能数模混合电路产品的芯片设计企业，公司团队在电源芯片领域有着深厚积累。公司目前主要产品包括快充协议芯片和电源管理芯片。快充协议芯片业务方面，慧能泰已发布9款产品，客户端合作项目超过300个，标杆性客户有联想、Belkin、Verizon、沃尔玛、Anker等，公司已成为快充协议芯片领域出货量最大的三家国内芯片设计公司之一。

慧能泰产品有望于2020年进入一线手机、笔记本品牌原装充电适配器市场，业务成长性显著。慧能泰中长期布局工业级数字电源芯片业务，数字电源芯片适于配合GaN、SiC等第三代化合物半导体器件应用于高温、高功率密度复杂应用场景，市场正快速成长。慧能泰团队是国内少有的具备数字电源芯片开发能力的团队，同时掌握工业级芯片开发流程，经验丰富，并已在过去几年中进行了扎实的专利布局和产品验证工作，公司未来有望实现跨越式发展。

据悉，慧能泰曾获得由正轩投资和深圳高新投的联合天使轮融资。

8、研发国内首款分离式高速氮化镓栅极驱动芯片对标Navitas，氮矽科技获千万级天使轮融资

分离式氮化镓栅极驱动芯片及增强型氮化镓晶体管研发公司成都氮矽科技有限公司（以下简称“氮矽科技”）宣布获得千万级天使轮融资，由率然投资领投，鼎青投资跟投。创始人罗鹏表示，公司驱动及晶体管产品已完成流片、封装及应用搭建，正在进行客户导入，预计在年底前推出搭载其首款分离式高速氮化镓栅极驱动芯片以及氮化镓晶体管的快充产品，此次融资除了用于研发外，还将支持市场导入及销售。

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