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国内首台12英寸晶圆探针台研制成功;寒武纪开盘暴涨350%,市值突破1000亿…

21克888 来源:电子发烧友整合 作者:Norris 2020-07-21 09:51 次阅读
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1、国内首台12英寸晶圆探针台研制成功

近日,中科院长春光机所旗下长春光华微电子设备工程中心有限公司宣布研制成功国内首台商用12英寸全自动晶圆探针台。本次研发成功的晶圆探针台产品,是半导体行业重要的检测装备之一,可将参数特性不符合要求的芯片记录下来,在进入后序工序前予以剔除,从而大幅度降低器件的制造成本。

2、台积电回应日本拟邀与本土厂商共建芯片厂:暂无计划,不排除未来有安排


台积电针对媒体报道关于日本计划邀请设厂一事回应称,目前没有相关计划,但不排除未来出现任何安排。19日,日本读卖新闻报道,日本有意邀请台积电或全球其他芯片制造商,与日本国内芯片设备供应商携手,共同打造一座先进芯片制造工厂。日本政府希望利用全球芯片制造商的专业知识来振兴落后的国内芯片产业,因为先进的芯片技术已经成为解决国家安全问题的焦点。

3、韩媒:三星与台积电在先进制程上的激烈竞争,利好ASML

ASML日前发布的2020年第二季度财报显示,第二季度净销售额金额为33亿欧元,净利润金额为8亿欧元,毛利率达到48.2%,第二季度的新增订单金额为11亿欧元。


据BusinessKorea的最新消息称,ASML业绩强劲增长原因之一是三星电子(Samsung Electronics)和台积电(TSMC)在微加工技术方面的竞争。

4、传联发科首颗6nm 5G芯片,预计今年底、明年初问世

据消息指出,联发科与高通会在今年底推出新款 5G 芯片。其中,联发科将首次采用台积电6 nm制程,为天玑 400 系列,跨足更平价市场,预计今年底、明年初问世。


此外,市场传,联发科将在今年第三季推出新品天玑 600 系列,采用 7 nm制程,更平价的天玑 400 系列,则将采用 6 nm,至于 2021 年也将推出旗舰级处理器,暂定在明年第二季推出,可望丰富产品价格带,提升品牌竞争力。

5、英国暗示华为5G禁令可能未来会被推翻

据英国卫报18日报道,在禁令发出的几天前,英国政府与华为高管进行了深入探讨,并进行了机密通信。华为被告知,地缘政治因素影响了这一决定,但如果特朗普未能连任的话(据悉,2020年11月将迎来美国总统大选),未来将有可能重新考虑该决定。

该报道还透露,华为高管已公开宣布希望英国方面重新考虑,显然是受到此举鼓舞。公开声明中,由于英国国家网络安全中心(NCSC)提出了新的安全问题,华为已被禁止。


6、寒武纪开盘暴涨350%,市值突破1000亿

7月20日,寒武纪科创板首发上市,发行价每股64.39元,开盘价为250元/股,涨幅288%。最高价更是达到了295元/股,涨幅358%!市值一度突破1000亿人民币,不过随后股民信心有所不足,股价开始下滑,上午收盘于半天最低价215.22元/股。


寒武纪表示,此次发行募得资金将主要用于新一代云端训练芯片及系统项目等。

7、海南首台国产计算机 “天玥”成功下线

继重庆和沈阳之后,据新华社报道,海南省首台国产计算机 “天玥”日前在海口国产天玥计算机生产基地成功下线,海南在信息技术应用创新领域迈出新步伐,计算机生产制造实现零的突破。伴随首台 “天玥”成功下线,年产近 10 万台的生产线也顺利落成。


海南省工信厅相关负责人表示,海南首台国产计算机的下线是海南信息产业发展史上的重要事件,这意味着海南计算机的生产制造实现了从 0 到 1 的突破,将为海南新型基础设施建设提供重要基础,也将为高新技术产业发展带来良好的示范效应。

8、华为新款台式机曝光:仍搭载鲲鹏920处理器、外形设计简洁

根据爆料者@_rogame 的消息,一款华为设备出现在了数据库中,而从一起曝光的图片看,华为新主机的外观设计比较简洁,机身正面有3个USB-A和一个USB-C接口以及耳麦接口,还可配备光驱,背部则是4个USB-A接口、网线接口等。


至于配置情况,从网上流出的信息看,这款新品可能搭载鲲鹏920 3211K,24 核规格,频率可达2.6GHz。

9、银和半导体集成电路大硅片二期项目已进入批量化试生产

宁夏银和半导体集成电路大尺寸硅片二期项目正在进行批量化试生产,将根据市场情况逐步达产。宁夏银和半导体科技有限公司负责人浩育洲表示,随着公司二期项目的投产达产,宁夏银和半导体将成为国内大尺寸硅片生产佼佼者之一。

根据此前的资料显示,银和半导体集成电路大硅片二期项目总投资16亿元,项目达产后可新增年销售收入10亿元,项目建成后可年产420万片8英寸半导体单晶硅片和年产240万片12英寸半导体单晶硅片,涉及电子、半导体、通讯、汽车、医疗、国防等产业领域。

10、小鹏汽车宣布完成C+轮近5亿美元融资

7月20日消息,小鹏汽车今天宣布完成签署由Aspex、Coatue、高瓴资本和红杉中国等知名投资机构参与的C+轮融资,融资金额近5亿美元。本次C+轮融资的成功签署,充分体现了投资者对小鹏汽车的战略、市场定位及其作为中国智能电动汽车领跑者的长期愿景充满信心。

本文由电子发烧友综合报道,内容参考自TechWeb、钜亨网、英国卫报、BusinessKorea、小鹏汽车,转载请注明以上来源。

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