荣耀X10散热技术解析 如何实现超强温能力

荣耀X10是荣耀此前为年轻用户推出的一款高性价比5G手机，这款手机搭载了麒麟820 5G SOC 7nm制程工艺，采用了1个大核+3个中核+4个小核的三档能效架构设计，兼顾性能与功耗的完美平衡，最高主频可达2.36GHz。

此外，手机屏幕支持90Hz高刷新率以及180Hz的触控采样率，无论是日常使用还是玩游戏，都会让我们有更加流畅的体验。

对于不少年轻用户来说，都喜欢用手机打游戏，那么荣耀X10打游戏如何呢？今天我们就来看一下手机在游戏方面的表现如何，同时我们也会对手机进行测温，看看在高强度运行之后，手机的温度又会是怎样的表现。

首先我们先来测试一下跑分，跑分的过程实际上是需要手机性能全力输出的，对于任何一台手机来说，跑分都是一项强度很高的测试。

经过测试，手机的最终得分为364989分。

我们使用支持温度测试功能的荣耀Play4 Pro对荣耀X10进行了测温，我们分别测试了手机正面和背面上中下三个区域的温度，来看一下手机的温度表现如何。

具体的温度数据如下，最高温度为机身背部靠上区域，为39℃，在高强度的运行下，手机的最高温度并没有突破40℃，这样的表现还是不错的。

游戏方面，通过实测，在《王者荣耀》和《和平精英》两款游戏试玩中，荣耀X10都有着流畅的表现，《王者荣耀》平均帧率为58帧，《和平精英》的平均帧率为39帧。

此外，荣耀X10支持在90帧下运行《王牌精英》，通过记录的帧率来看，在红框中的游戏过程中，游戏能稳定的维持在90帧的水平，中途两个帧率下降是因为过场动画，游戏过程是非常流畅的。目前已经有多款游戏对90fps的帧率进行了适配，后续高帧率游戏也会越来越多。

那么在游戏之后手机的温度如何呢？在30分钟游戏之后，我们再次对手机进行了6次温度测试，结果如下。

通过两次的温度测试可以看出，荣耀X10在高强度运行下，机身的温度控制还是比较不错的，温度并没有突破40℃，那么荣耀X10是如何实现这样的控温能力的呢？答案在于机身内部的散热优化。

荣耀X10的SoC布局在主板的中心位置，在易发热区域，手机增加了石墨散热层，可以将主板部分的热量迅速均匀的散开。

在主板上的SoC则通过导热凝胶与金属屏蔽罩连接，也能够快速的传导热量。在屏蔽盖外面再通过导热凝胶连接到金属前壳上，前壳采用高导热铝合金，迅速将SOC热量传导至前壳更大范围。

此外，在主板背面屏蔽盖外再贴上石墨烯辅助散热，石墨烯相对普通石墨散热性能更好，导热率是同规格石墨的1.4倍，在屏幕背面通过正面金属铁框并辅以大片石墨进一步均匀从主板导出的热量，最终达到手机表面温度均匀，降低整机温度目的。

通过这些细节上的散热优化，荣耀X10可以更好的将热量扩散出去，让手机的温度更低。

对于年轻用户来说，荣耀X10是一个不错的选择，首先价格方面更为划算，手机在618期间售价1899元起，相比其他5G手机来说，价格更有优势。其次，性能方面，能够流畅运行《王者荣耀》与《和平精英》，并且能够以90帧的帧率运行《王牌战士》，游戏体验出色。最后，手机的续航以及发热控制也非常不错，细节上的体验会有更好的表现。

如果你近期有换机的计划，不妨考虑一下荣耀X10。