中芯国际可能无法成为华为的最强备胎

近日，中芯国际为寻求科创板上市，提交了一份长达千页的招股说明书，根据中芯国际计划，将发行不超过168562万股股票，以筹集200亿人民币用于12英寸芯片SNI项目（80亿）、先进集成熟工艺研发项目储备资金（40亿）和补充流动资金（80亿）。

目前该招股说明书已获得受理，一旦上市成功，中芯国际将超过中国通号的105亿元成为科创板至今为止募资最多的一家高科技企业。

但该招股说明书也透露了一个情况，即中芯国际可能无法成为华为的最强备胎。

全球第五、中国大陆第一的晶圆代工企业

中芯国际由号称中国半导体之父的张汝京于2000年创立，但随后陷入与台积电的长期专利官司中，中芯国际业务被严重拖累，陷入了缓慢甚至停滞的发展阶段，创始人张汝京也被逼离开他所创立的企业，直至来自台积电的大将梁孟松加盟，中芯国际才恢复了部分元气。

全球十大晶圆代工企业营收排名

（单位：百万美元，来源：拓璞产业研究院）

根据拓扑研究院统计，全球前十大晶元代工企业中，台积电市占率超过50％，其后分别为三星电子（18.5%）、格罗方德（8.3%）、联华电子（6.7%），中芯国际排名第五位，全球市占率仅为4.4%。

当然，在中国大陆，中芯国际无论技术还是市占率均位列第一，这也是为什么美国对华为全面断供后，大家把目光转向中芯国际的重要原因。

其财报显示，2017-2019年中芯国际营收分别为213.9亿元、230亿元及220.18亿元；净利润分别为12.45亿元、7.47亿元及17.9亿元；研发投入分别为35.76亿元、44.7亿元及47.45亿元。

中芯国际2017-2019年营收分析（公开资料整理）

不过中芯国际要想获得进一步发展，必须突破三个方面的制约。

首先是台积电、三星电子等国际大厂施压。由于技术及顶端优势，台积电近年的市占率仍在不断扩大，紧追台积电的三星电子也凭借创新，分食高端市场并获得一定程度的成长。而其他晶圆代工企业则由于技术跟进慢，相对来说，市占率处于下滑状态，甚至是出现营收暴跌情况；中芯国际正面临着营收压力。

其次是股权结构混乱。创始人张汝京为了让中芯国际快速发展，创立之初就四处引资，为目前中芯国际内部股权混乱局面埋下隐患。目前其第一大股东为大唐香港，持股比例为17.00%；第二大股为东鑫芯香港，持股比例为15.76%；同时上海实业和台积电也是中芯国际大股东。由于内部争夺话语权，中芯国际一度出现高管频繁换人、台湾派与大陆派争权情况，梁孟松加盟后，目前这些隐忧暂时被雪藏起来，未来仍有爆发可能。

第三是难以获取全球高端装备。用于晶圆制造的高端装备几乎都被荷兰、日本、美国所垄断，中国大陆目前所能提供的设备尚无法满足高端晶圆制造需求。受《瓦森纳协定》限制，中芯国际很难获得国际领先的高端装备，如EUV光刻机，限制了其发展进程。

受新规掣肘，无法为某些客户代工

我们留意到，中芯国际的招股书中有这样一句阐述：可能无法为某些客户代工。这句话没有指出该客户是谁，但结合时下环境，中芯国际的无奈溢于言表。

华为已经成为中芯国际的重要客户之一，华为也逐渐将一些重要的芯片代工转单中芯国际，如采用14nm制程工艺的麒麟710A芯片。

但5月15日，美国商务部宣布了一项新计划，将通过修改出口管制规定，要求全世界的所有公司，只要利用到美国的设备和技术帮华为生产产品，都必须经过美国政府批准。

而中芯国际目前用到的晶圆制造设备，几乎清一色都是包含了美国技术的高端装备，如3月份中芯国际采购的3家供应商中，泛林集团、应用材料正是来自美国；给ASML下单的EUV光刻机也采用了美国的光栅组件；而在先进工艺制程方面，中国大陆的最强装备仅能达到90nm，距离满足华为的芯片制造需求仍有很大的差距。

根据美国的制裁新规，全球除了华为之外，并没有对其他企业进行限制。待该新规于8月14日开始生效时，全球所有晶圆制造企业，在先进工艺制程上都无法再为华为提供服务，即便中芯国际是中国大陆企业，也无法绕开这一制裁。

而招股说明书的风险提示，成为中芯国际能否为华为代工芯片的首次官方回应。

落后行业先进工艺3个世代

目前中芯国际最先进的制程工艺为14nm，以及由此延伸出来的性能接近7nm工艺的N+1工艺，以及正在研发的更先进的N+2工艺。

2019年，中芯国际的14nm工艺已经为其创造了1％的营收，今年将会开始提速，不断增强其营收占比；而N+1工艺目前刚开始导入客户，距离量产尚有段时间。

由于EUV光刻机难以如期交付，中美贸易摩擦下，交付变得更为渺茫，严重限制了中芯国际对7nm、5nm等更先进制程工艺的研发。

从全球看，时下晶圆制造技术最先进的是台积电，其次为三星电子，这两家企业都具备5nm制程工艺芯片的制造能力；而英特尔因10nm工艺研发耽误，已经落后台积电和三星电子整整两个世代。

另外，格罗方德和联华电子由于没有足够资金投入先进制程工艺的研发，已于2018年分别宣布放弃10nm、12nm及以下先进制程工艺的研发。

换言之，对中芯国际构成重要影响的晶圆代工企业（Fab Foundry）仅有台积电、三星电子两家企业，而中芯国际有望凭借自己的努力成为第三家掌握世界领先制程工艺的晶圆代工企业。

全球晶圆制造先进工艺时间节点汇总

（来源：根据公开资料整理）

相较台积电、三星电子，中芯国际整整差了3个世代；最为严峻的是，由于尖端装备的禁运，这一差距未来仍将进一步拉大。

不过，摩尔定律已经逐步失效，2nm或许是硅半导体芯片的极限，中芯国际或许可以借助产业发展停滞期实现追赶，而国内的上海微电子等国产光刻机制造商、华大九天等EDA软件提供商或将迎头赶上，加持国产芯片的自主可控。

只是对时下的华为来说，很难等到国内半导体产业链的崛起，其目前囤积的芯片也许只够用2年，再往后，华为将面临无芯可用的境地，落后技术无法满足这家全球领先的IC设计企业的需求，而先进制程中，前十大晶圆代工企业都无法绕开美国的设备和技术，已掐住了华为7寸。

华为将如何破局，我们静观其变；目前双输的美国新规或将让半导体产业迎来百年未有之大变局。