0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

软银欲将 Arm 出售,这对苹果影响有多大?

时光流逝最终成了回忆 来源:电子发烧友网 作者:综合报道 2020-07-15 11:16 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

7月14日消息,据国外媒体报道,在苹果向ARM芯片转型的早期阶段,软银正在考虑出售旗下芯片设计公司ARM,或让ARM重新上市。

2016年7月18日,软银同意以234亿英镑(当时约合320亿美元)的价格收购英国芯片设计公司ARM。当时外界对于这场收购也是持积极的态度。由于Arm设计的芯片据有性能高、成本低和能耗省的特点,因此在智能机、平板电脑、嵌入控制、多媒体数字等处理器领域拥有主导地位,更是有分析师曾评论这次收购为:软银仅用320亿美元就购买了智能手机市场95%的架构。

一、软银考虑出售Arm

软银正在探索出售ARM的部分或全部股份,或者让后者进行首次公开募股(IPO)。

去年6月份,软银创始人孙正义表示,他希望在五年内让ARM重新上市,但他当时并未具体说明上市地点。近日,市场消息人士称,软银正考虑让旗下的芯片设计公司ARM重新在美国纳斯达克交易所上市,ARM最快可能明年年底重返股市。

目前,软银还没有做出任何决定,该公司最终可能选择不采取任何行动。知情人士表示,由高盛集团担任顾问的相关审查还处于初级阶段。软银此前曾表示,可能会在某个时候将Arm回归公开市场。然而,随着软银试图从其各种稳定的资产中筹集现金以平息激进的投资者ElliottManagementCorp,该举动已变得紧迫,ElliottManagement一直在为公司的变革而鼓动。

软银已表示,计划出售至多410亿美元的资产,以支撑其陷入困境的投资组合并回购自己的股票,相对于资产净值,这笔交易的折让幅度很大。它有多种资产可供选择;除了Arm和最近出售的价值约200亿美元的T-Mobile美国公司股票外,软银还拥有中国电子商务巨头阿里巴巴集团控股有限公司和日本领先的手机提供商的大量股份。

二、ARM的出售或IPO不会影响到苹果

Arm公司设计的微处理器可以为全球大多数智能手机供电,软银集团首席执行官孙正义称能够利用其物联网的潜力,但是Arm所开发的用于管理连接设备的软件的销售相对平稳,不包括收购带来的增长。

随着近几年芯片产业的发展,Arm正在成为备受瞩目的一家芯片设计公司,更是被一度认为是打破英特尔“垄断”的企业之一,华为、苹果、三星高通等公司都在大量采用Arm的技术。

自2006年以来,苹果iPhone的A系列芯片一直获得Arm授权的芯片技术。2020年苹果在年度开发者大会WWDC正式开幕前,就已经有不少传闻声称:苹果将会宣布将旗下Mac产品线中的英特尔芯片全面替换为Arm处理器。知情人士同时指出,选在这时发布是为了让苹果以外的开发人员有时间做出调整,配合2021年推出的新一代搭载Arm芯片的Mac设备。

随后苹果官宣将在今年晚些时候推出的新Mac电脑中使用其基于Arm的自研芯片,旨在在较低功耗的情况下提供更好的性能。ARM的出售或IPO不太可能对苹果产生重大影响,不过苹果可能有意收购这家芯片设计公司。

三、ARM计划分拆两项物联网服务业务

ARM将其技术授权给世界上许多著名的半导体、软件和OEM厂商,全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构。

上周,ARM宣布,计划分拆两项物联网服务业务。该公司表示,它将把其IoT平台和TreasureData业务转让给其母公司软银集团运营,以使自己专注于半导体IP业务。

据悉,剥离这两大物联网服务业务还需要等待ARM董事会以及标准监管机构的审查,但ARM预计此举将能够在今年9月底前完成。

软银的收益最近因愿景基金的巨额亏损而遭受重创,破坏了筹集第二大投资工具的计划。

本文由电子发烧友综合报道,内容参考自华尔街日报、TechWeb等,转载请注明以上来源。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • ARM
    ARM
    +关注

    关注

    135

    文章

    9619

    浏览量

    394677
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    套现413亿!清仓英伟达,AI硬件泡沫破裂?

    电子发烧友网报道(文/黄山明)前几天,全球知名的科技投资公司日本集团(SBG)突然宣布,公司已经在今年10月出售了所持有的全部英伟达股票,共计3210万股,套现58亿美元(约合人民币413亿元
    的头像 发表于 11-13 09:19 6533次阅读

    再出手?曾考虑收购Marvell,将其与Arm合并

    电子发烧友网报道(文/李弯弯)近日消息,集团今年早些时候曾考虑收购美国 AI 芯片制造商 Marvell (美满科技),并有意将其与同为控股的
    的头像 发表于 11-10 07:00 1.2w次阅读

    豪掷20亿美元救场!英特尔迎生死时刻,特朗普政府拟成最大股东

    电子发烧友网报道(文/莫婷婷)在经历多年技术瓶颈与市场挑战后,英特尔正步入一个决定命运的关键转折点——日本集团豪掷20亿美元战略注资,美国特朗普政府亦酝酿入股。这不仅为这家昔日芯片霸主注入亟需
    的头像 发表于 08-20 07:05 1w次阅读
    <b class='flag-5'>软</b><b class='flag-5'>银</b>豪掷20亿美元救场!英特尔迎生死时刻,特朗普政府拟成最大股东

    集团与微软科技合作打造AI技术驱动的呼叫中心

    传统呼叫中心长期面临三重困境:等待时间长、人员流失率高、运营成本居高不下,这些压力在日本竞争激烈的电信市场中尤为突出。依托 Microsoft Foundry、Foundry Models 中
    的头像 发表于 05-29 14:06 307次阅读

    集团正式发布2025财年第四季度财报

    近日,集团正式发布2025财年第四季度财报(截至2026年3月31日),单季净利润达到 **1.83万亿日元(约合116亿美元)** ,较上年同期的5171.8亿日元暴增近三倍,远超分析师平均预期的2952亿日元——实际业绩高达预期的 **六倍** 。
    的头像 发表于 05-17 09:44 513次阅读

    爱立信与联合打造低时延高可靠的通信网络

    与爱立信近日宣布双方已成功开展一项概念验证,旨在打造低时延、高可靠的通信网络,以满足物理人工智能*1需求。
    的头像 发表于 04-11 14:22 1230次阅读

    智能显示模块Flash存储空间多大?模块的内存有多大

    智能显示模块Flash存储空间多大?模块的内存有多大
    发表于 02-26 09:17

    携手爱立信以AI优化Massive MIMO覆盖范围

    集团与爱立信近日宣布已在日本多个大型活动场馆部署人工智能驱动的外部控制覆盖优化系统,以提升Massive MIMO网络覆盖能力,该系统可根据流量变化自动优化覆盖模式,并已在2025年日本大阪关西世博会成功完成商用网络测试,并取得积极成效。
    的头像 发表于 02-02 15:24 3249次阅读

    、爱立信、高通共同测试下一代5G能力(含L4S)

    集团近日携手爱立信与高通在东京成功完成基于集团5G SA商用网络的 低时延通信现场测试 结果显示 相较未使用5G及5G-A技术(如L4S)的场景 无线链路时延降低约90% 成功
    的头像 发表于 01-21 18:23 9728次阅读

    与日本JDSC就AI开发达成合作

    据外媒报道与日本JDSC就AI开发达成合作;据悉;JDSC(Japan Data Science Consortium)是一家日本的初创企业;JDSC发布声明称已经与签署资本及
    的头像 发表于 10-20 15:37 1347次阅读

    突发!ABB机器人业务易主,53.75亿美元接盘

    电子发烧友网报道(文 / 吴子鹏)10 月 8 日,瑞士工程巨头 ABB 宣布,将以 53.75 亿美元的价格将其机器人业务出售给日本集团。这一交易不仅标志着 ABB 战略转型的关键一步,也预示
    的头像 发表于 10-10 09:09 5929次阅读

    为什么无压烧结膏在铜基板容易树脂析出?

    核心原因:界面能的竞争 烧结膏是一个复杂的混合物,主要包含: 颗粒: 微米/纳米级,提供导电、导热和最终烧结成型的骨架。 有机载体: 由溶剂、树脂(粘结剂)、分散剂等组成,为浆提供适宜的印刷
    发表于 10-05 13:29

    无压烧结膏应该怎样脱泡,手段哪些?

    氮化镓(GaN)芯片,特别是在高功率、高频应用场景下,对封装互连材料的可靠性和散热性能要求极高。无压烧结膏作为一种理想的键合材料,其烧结前的“脱泡”处理是确保烧结后形成致密、无孔洞、高导热导电
    发表于 10-04 21:11

    什么是胶烘焙?

    在芯片封装生产的精细流程中,一个看似简单却至关重要的环节——胶烘焙。这道工序虽不像光刻或蚀刻那样备受关注,却直接决定着芯片的稳定性和寿命。胶烘焙定义胶烘焙,专业术语称为Epox
    的头像 发表于 09-25 22:11 1021次阅读
    什么是<b class='flag-5'>银</b>胶烘焙?

    今日看点丨英特尔获 20 亿美元投资;ARM 为自研芯片挖角对手:亚马逊 AI 芯片主管加盟

    英特尔获 20 亿美元投资 英特尔公司与日本集团本周一宣布,将向英特尔投资 20 亿
    发表于 08-19 10:36 1754次阅读