A股十年来最大IPO、2024年或推5nm，中芯国际加快资本与技术布局

一、中芯国际2024年或推出5nm芯片

7月5日，中芯国际披露《首次公开发行股票并在科创板上市公告》，确定发行价为27.46元/股。按本次发行16.86亿股计算，其IPO融资将达462.87亿元；若超额配售选择权全额行使，其募集资金总额为532.3亿元。由此，其不仅将成为科创板最大的IPO，也将是A股10年来最大的IPO。

中芯国际募集大量资金最终还是要投入到技术上，高盛日前发布了最新报告，称中芯国际会在2024年推出5nm工艺。

高盛在报告中将中芯国际的目标股价从23元上调到了42元，并给予“确信买入”的评级。

此外，高盛还预测了中芯国际的技术升级路线，认为中芯国际2022年可升级到7nm工艺，2024年下半年升级到5nm工艺，2025年毛利率将提升到30%以上。

不过话说回来，高盛的预测还有很大的波动性，中芯国际并没有提到他们的5nm路线图。去年底中芯国际量产了14nm工艺，并为华为代工了麒麟710A处理器，今年主要是提升14nm产能，官方表示5月底产能已经达到6000晶圆/月。

在14nm之外，中芯国际还有基于14nm工艺的12nm工艺改良版，此前官方表示12nm工艺比14nm晶体管尺寸进一步缩微，功耗降低20%、性能提升10%，错误率降低20%，目前已经启动试生产，与客户展开深入合作，进展良好，处于客户验证和鉴定阶段。

在往后还有N+1、N+2代工艺，其中N+1工艺相比于14nm性能提升20％、功耗降低57％、逻辑面积缩小63％，SoC面积缩小55％，之后的N+2工艺性能和成本都更高一些。

N+1工艺在去年Q4季度就完成了流片，目前正处于客户产品验证阶段，预计Q4季度量产。

二、中芯国际14nm加速国产替代

中芯国际覆盖0.35μm至14nm多种技术节点，应用于不同工艺平台，具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个工艺平台的量产能力，可为客户提供通讯产品、消费品、汽车、工业、计算机等不同终端应用领域的集成电路晶圆代工及配套服务。

来源：中芯国际官网

90nm至0.18μm——主要应用于MCU、指纹识别芯片、影像传感器、电源管理芯片、液晶驱动IC等。

0.18μm-0.25μm主要有非易失性存储如银行卡、sim卡等。

0.35μm以上主要为MOSFET、IGBT等功率器件。

45nm-90nm——应用于手机基带、WiFi、GPS、蓝牙、NFC、ZigBee、MCU等。苹果Airpods专用的NORFlash存储芯片，主要由中芯国际代工。

中芯国际各制程占比

中芯国际及其控股子公司是世界领先的晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业。在国内芯片产业链地位中占有举足轻重的地位。

在全球半导体代工市场中，14nm制程主要用于中高端AP/SoC、GPU、HPC、高性能ASIC、FPGA等制造环节，这些场景正符合人工智能及物联网的核心应用需求，承载着中国产业革命的科技基石。

中芯国际的14nm的崛起，正打开庞大的市场需求。第一，充分激发上游设备及材料端迎来国产替代加速，第二，下游终端应用客户拥有芯片制造端有力支持，从而打破缺芯瓶颈。第三，中游封装端将获得来自上下游双方的需求升级。

三、中芯国际加快资本与技术布局

中芯国际今年将继续扩大产能，资本开支相应走高。公司2020年的资本开支计划为31亿美元，较2019年的22亿美元（实际为20.33亿美元）大幅上升。回溯公司近十年资本开支，尽管部分年份受经济周期、产业周期等因素影响有所放缓，但整体趋势向上。2011年-2018年，中芯国际的资本开支分别为7.65亿美元、4.99亿美元、7.70亿美元、10.14亿美元、15.73亿美元、26.95亿美元、24.88亿美元、18.13亿美元。

在上述31亿美元的资本开支计划中，20亿美元、5亿美元预期将分别用于中芯国际拥有大部份权益的上海300mm晶圆厂及拥有大部份权益的北京300mm晶圆厂的设备及设施。非代工业务的资本开支预计为5990万美元，主要用于建设员工生活园区。中芯国际强调，实际的资本开支可能会因多个理由而有别于计划开支，包括业务计划、市场情况、设备价格或客户需求的改变。公司会密切关注全球经济、半导体产业、客户需求、营运现金流等因素变化，并在需要时调整资本开支计划。

截至2019年底，中芯国际持有的现金及金融资产（不含限制性现金）约为46亿美元。公司于2020年2月在境外顺利完成5年期美元公司债券的发行定价工作，募集资金约6亿美元。

3月以来，中芯国际已发布两份涉及设备采购的公告。3月23日公告显示，中芯国际与泛林集团签订设备采购协议，购买总价为3.97亿美元。3月2日公告显示，中芯国际与应用材料达成设备采购协议，购买总价为5.43亿美元。

四、中芯国际尚不能解决华为芯片断供

中芯国际的实力相比于芯片代工厂巨头台积电和三星，显然还差得很远。在员工人数方面，中芯国际不足台积电的1/3；在营收方面，不到台积电的1/10，划归母公司净利润不到台积电的1/100；在工艺方面，台积电以7nm和5nm工艺为主，三星已经开始考虑3nm芯片工艺，相比之下，中芯国际已经差了2到3代。

面对美国打压，华为现在急需找一家稳定的国内芯片代工厂满足庞大的芯片需求。国外数据分析公司Counterpoint提供的数据报告指出，华为5月智能手机销量为1615万台，占5月份智能手机总销量的19.7%。仅手机一项，华为一年对芯片需求就已经上亿。其他领域的芯片加起来，完全能够满足中芯国际生产线。

中芯国际对中国半导体行业来说，具有非常大的产业价值，但在美国芯片断供的威胁面前，还上升不到“产业安全”的层面，因为目前只要采用芯片光刻技术，就绕不开美国技术，这条路线上美国已经研发几十年了，除了EUV光刻机、EDA设计软件等明显障碍外，产业链上下游都被美国技术控制，各处都是美国人设置的技术壁垒和陷阱。所以，目前中芯国际基本上解决不了华为的问题。

但如果双方长期合作，华为可能会加速中芯国际7nm和5nm工艺技术的进程，而中芯国际又能为华为提供稳定充足的芯片供给，同时双方合作可以有效摆脱美国对中国企业的制裁，是一个双赢的结局，但是这可能需要一段时间。

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