时恒电子高精度NTC热敏电阻蓝膜芯片技术新突破

NTC热敏电阻蓝膜芯片广泛用于热电堆、IGBT、集成模块、信息控制模块、半导体激光器、反应器控制器等，具有体积小、灵敏度高、便于邦定封装等特点。在今年疫情中的额温枪等红外测温产品中有大量的使用。

热敏电阻蓝膜芯片在生产过程中，要达到批量产品的阻值精度为±1%的高精度是比较困难的，为满足阻值高精度的要求，就需要进行芯片分选，而在芯片分选过程中，由于测针对芯片进行接触，会对芯片造成一定的损伤，表现为：1、对芯片银面的划磨，可能形成划痕;2、对芯片完整度的损害，因物理碰撞接触，可能使芯片缺角、损边。

南京时恒电子科技有限公司，经过多年的研究探索，设备研发，工艺管控，目前实现了蓝膜芯片的技术突破：

1、采用柔性测试技术，避免了传统机械测量分选可能产生的划痕和缺损。芯片本体几乎看不到测量分选的印迹，用高倍放大镜也不宜观察到，芯片本体更没有任何因分选测试造成的缺损现象。大大提高了产品外观完整性和产品机械强度，也提高了产品可靠性和稳定性。

2、目前时恒电子阻值精度±1%、B值精度±0.5%的蓝膜芯片产品，供货合格率已达到95%，内控合格率达到了99%。这在业内是首屈一指的。

时恒电子生产的高精度NTC热敏电阻蓝膜芯片精度高、一致性好、可靠性高、使用寿命长，用高精度NTC蓝膜芯片生产的测温型NTC热敏电阻产品通过了CQC标志认证、德国TUV认证和美国UL、C-UL安全认证，其中MF52、MF51、MF58通过汽车级AEC-Q200检测，MF58系列产品通过UL标准中10万次耐久测试的产品。

目前，时恒电子的高精度NTC热敏电阻蓝膜芯片已实现了大批量生产及销售，作为温度基准芯片，应用广泛，得到了广大客户的认可。最为可喜的是，已经有客户成功将产品应用到手机测温中，并且该型号手机已经成功上市销售。