一周芯闻：2019年中国半导体企业十年间专利情况

1. 中国电子气体国产化迫在眉睫

近日，美国半导体设备企业发函，禁止中方将采购的设备作为军用，并可无限追溯。迹象显示，美国对中国高新技术尤其是半导体产业的管控继续收紧。同时也意味着，大力发展自主的配套产业，助力中国半导体产业突围，更加迫在眉睫。

电子气体是集成电路、平板显示、分立器件、光伏、光纤等电子工业生产不可或缺的重要原材料。电子气体种类众多，在半导体制造中，广泛应用作保护气体、载气以及用于外延、扩散、掺杂、蚀刻、CVD、清洗等工艺当中。在多个国际贸易纠纷及产业逆全球化的大背景下，中国电子气体国产化将是重要一环。

在电子气体领域，空气化工、林德-普莱克斯、液化空气、大阳日酸等国际气体公司占据着中国绝大部分电子气体市场。国内本土气体企业的市场份额不到20%。而蓬勃发展的芯片制造产业和OLED显示制造业，对电子气体需求量极速攀升。

而中国本土的气体生产企业也在快速切入电子气体领域或是扩充电子气体产能。国内电子气体项目目前主要以掺杂气、含氟电子气体、大宗电子气体为主。布局电子气体项目的有：南大光电、正帆科技的砷烷、磷烷，凯美特气的激光混配气，和远气体的高纯氨，雅克科技、中船重工718所的NF3、WF，昊华科技的高纯氯，中巨芯的六氟丁二烯，绿菱气体的SiF4等项目。电子气体国产化是未来行业发展的必然趋势，抓住发展机遇是中国电子气体企业的突破关键！（协会秘书处）

2. 2019年中国半导体企业十年间专利情况

据集微网消息，到2019年十年间，我国半导体企业A股产业链共129家，其中：设备企业10家、材料企业20家、IDM企业13家、设计企业47家、制造企业3家、封测企业8家、PCB供应商17家、电子元器件厂商7家、分销商4家。

这129家A股企业自2010年-2019年这十年来共获得国内外专利38979件。其中被引证1次及以上的专利有9208件，专利最高被引证次数达76次。

从上表中可以看出：设计业专利量最多，达1.33万件，占到总量的34.2%。其次为PCB企业，占到总量的17.3%，IDM型企业位居第三，占到总量的11.3%。

（协会秘书处）

3. 无锡的国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心获央视点赞

5月19日，央视财经频道《正点财经》播出了《工信部批复组建国家制造业创新中心集成电路产业迎来空前发展机遇》，详细介绍了在无锡组建的国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心的情况，报道了无锡市围绕集成电路领域国家制造业创新中心建设的宗旨，在已建立先进封装系统集成国家级研发平台的基础上，坚持不断完善产学研合作，加强产业链融合，并探索创新合作的新模式，建设成世界一流水平的国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，在集成电路特色工艺及封装测试领域引领国内及其国际产业技术的发展。

报道指出，此次由工信部批复的国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心依托江苏华进半导体封装先导技术研发中心有限公司组建，拥有国内最大的半导体封测能力，今年5G新基建的启动也为封测行业带来空前的市场机遇。

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司董事长于燮康表示，我国今年一季度受新冠病毒对经济的影响，信息产业中很多传统的整机行业下滑严重，唯独集成电路逆势而上。创新中心获批后的首要任务，就是要顺应国家狠抓新基建建设的需要，聚焦特色工艺功率器件和三维封装技术研发工作，面向5G，人工智能，高性能计算系统封装等领域应用。

当前，我国半导体封测产业增速高于全球平均水平。据国家统计局数据，截至2019年底，我国有一定规模的IC封装测试企业共有87家，年生产能力1464亿块，4月份全球集成电路产品产品同比增长29.2%。同时产业链不断完善，产业集群效应也不断凸显。

该次获批组建的国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心是无锡市第一个国家级制造业创新中心、也是江苏省内首个新一代信息技术产业领域国家创新中心，这不仅是对无锡市封装测试产业发展的充分认可，对整个江苏集成电路产业来说也是一大突破。（全球半导体观察、央视新闻/JSSIA整理）

4. 力特半导体无锡二期项目启动

5月18日，力特半导体（无锡）有限公司二期项目启动仪式举行。

据悉，力特半导体（无锡）有限公司成立于2002年，投资商为Littelfuse。近年来，力特公司将美国、墨西哥、台湾等工厂的重要生产线转移到无锡，无锡公司已成为力特集团下最大的半导体生产基地。此次，二期项目总投资9000万美元，新增注册资本3000万美金，累积投资达1.5亿美元，项目全部达产后无锡公司销售收入将超15亿元。（空港硕放/JSSIA整理）

5. 中芯南方获22.5亿美元注资

中芯国际公告称，5月15日，中芯控股及中芯上海订立股份转让协议。根据股份转让协议，中芯上海同意转让其持有的中芯南方全部股权予中芯控股，而中芯控股同意支付中芯上海代价155百万美元。有关转让完成前，公司通过中芯控股及中芯上海持有中芯南方50.1%权益。有关转让完成后，公司通过中芯控股将持有中芯南方50.1%权益。

同日，中芯控股与国家集成电路基金、国家集成电路基金II、上海集成电路基金及上海集成电路基金II订立新合资合同及新增资扩股协议，以修订前合资合同。根据新合资合同及新增资扩股协议，中芯控股同意作出进一步注资，而国家集成电路基金II及上海集成电路基金II（作为中芯南方的新股东）同意分别注资15亿美元及7.5亿美元予中芯南方注册资本。

注资完成后，中芯南方注册资本将由35亿美元增加至65亿美元；中芯国际通过中芯控股持有的中芯南方股权将由50.1%下降至38.515%；另外，中芯南方将分别由国家集成电路基金、国家集成电路基金II、上海集成电路基金及上海集成电路基金II拥有14.562%、23.077%、12.308%及11.538%权益。（JSSIA整理）

6. 首批设备进驻厦门士兰集科

5月20日，深圳中科飞测科技有限公司椭偏膜厚量测仪作为首批设备，正式搬入厦门士兰集科微电子有限公司。

中科飞测是一家以在集成电路设备领域有多年经验的研发和管理团队为核心，自主研发和生产工业智能检测装备的高科技创新企业。同时，中科飞测也是目前国内唯一一家在Metrology（量测）和Inspection（缺陷检测）两大领域均在国内一线半导体制造厂商取得批量订单的半导体光学检测设备供应商。

士兰集科由厦门半导体投资集团有限公司与杭州士兰微电子股份有限公司共同出资设立。根据规划，士兰集科将投资170亿元在厦门海沧建设两条12英寸特色工艺芯片生产线。2018年10月18日，士兰厦门12英寸特色工艺芯片生产线暨先进化合物半导体生产线在厦门海沧动工，这是国内首条12英寸特色工艺芯片制造生产线和下一代化合物生产线。2020年5月10日，士兰厦门12英寸特色工艺半导体芯片项目正式通电。随着该项目的正式通电，工艺设备将从5月中旬陆续进场，预计年底通线。（天天IC）

7. 芯原股份科创板首发过会

上交所5月21日披露，芯原微电子（上海）股份有限公司科创板首发过会。

此次申请科创板上市，芯原股份拟公开发行不超过4831.93万股，不低于发行后总股本的10%，募集资金不超过7.90亿元用于智慧可穿戴设备、智慧汽车、智慧家居和智慧城市等芯片定制平台相关项目。

公告显示，上市委会议向芯原股份提出问询的主要问题包括芯原股份与合资子公司芯思原之间的区别与联系，以及是否存在同业竞争、芯原股份芯片量产业务的实质与传统芯片设计公司是否具有明显差异等，审核意见要求芯原股份结合一站式芯片定制服务与传统芯片设计公司的差异，修改招股说明书中第二节关于业务模式的相关披露内容。

芯原股份在招股书中指出，公司与芯片设计公司经营模式亦有一定差异，通常行业内芯片设计公司主要以设计并销售自有品牌芯片产品而开展业务运营。SiPaaS模式并无自有品牌的芯片产品，而是通过积累的芯片定制技术和半导体IP技术为客户提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，产品的终端销售则由客户自身负责。（摩尔芯闻）

8. 芯愿景科创板IPO获受理

5月19日，上交所受理了北京芯愿景软件技术股份有限公司的科创板上市申请。

据招股书披露，芯愿景主营业务是依托自主开发的电子设计自动化（EDA）软件，开展集成电路分析服务和设计服务。设立至今，芯愿景已建立集成电路分析、集成电路设计及EDA软件授权三大业务板块。该等服务/产品主要面向IC设计企业、集成器件制造商、电子产品系统厂商、科研院所、司法鉴定机构及律师事务所等客户，在工业、消费电子、计算机及通信等产品领域，针对各类半导体器件提供工艺及技术分析服务（如工艺/电路/竞争力/布图结构分析等）、知识产权分析鉴定服务（如专利/布图设计侵权分析等），设计外包、量产外包及IP授权等IC设计服务，以及多种EDA软件的授权服务。

芯愿景此次拟募资4.65亿元，保荐机构为民生证券。（JSSIA整理）

9. 青岛惠科6英寸芯片项目主体厂房封顶

5月19日，青岛惠科六英寸晶圆半导体功率器件项目芯片厂房封顶仪式在青岛举行。

青岛市即墨区工业和信息化局官方消息，惠科6英寸晶圆半导体功率器件及第三代半导体项目，由深圳惠科投资有限公司与青岛市即墨区马山实业发展有限公司共同出资建设，一期投资约30亿元人民币，主要建设20万平方米厂房及附属设施，用于生产半导体分立器件、碳化硅器件、电子元件等，新上芯片和先进晶圆芯片级成管封装生产线及配套系统。项目建成后，将实现年产240万片6英寸功率器件芯片晶圆以及120万片WLCSP先进封装晶圆，成为国内单体产出最大的功率器件生产线，聚力打造国内最大的功率器件生产基地。

据悉，该项目计划10月份完成全部建设，预计12月份投产。（集微网、SEMI）

10. 杭州再迎3个集成电路制造项目

近日，杭州市发改委发布《杭州市2020年重点实施项目形象进度计划》、《杭州市2020年重点预备项目前期工作计划》，其中有多个半导体产业相关项目。

杭州积海半导体12英寸集成电路制造项目：项目总投资350亿元，计划工期为2020-2021年，总用地约400亩，项目计划分两期建设。项目一期规划产能为2万片/月（12英寸晶圆），为了有效控制投资风险，将项目一期分两个阶段来实施。一期一阶段按照业界成熟大厂最低投资规模的标准，在充分考虑光刻机等关键设备最优投入等因素的前提下，一期一阶段规划产能为0.4万片/月；在一期一阶段成功实施后，再启动第二阶段，实现一期2万片/月产业化能力。在一期成功实施后，项目择机启动二期建设，新增产能4万片/月（12英寸晶圆）。

芯迈IDM模拟集成电路芯片生产线项目：项目总投资180亿元，拟建设IDM模拟集成电路芯片生产基地，总用地面积约700亩，总体规划分两期实施。一期用地约360亩。信息显示，该项目至2019年底前期工作进展情况为“合作前期洽谈中”，2020年前期工作计划按季度依次为：一季度土地出让协议洽谈、二季度土地摘牌、三季度项目前期报批、四季度力争开工。

青山湖科技城高端储存芯片产业化项目项目：项目总投资180亿元，规划用地180亩，总建筑面积10万平方米，拟建成月产20000片12英寸28纳米新型高端集成电路生产线。信息显示，该项目至2019年底前期工作进展情况为“开展量产方案研究”，2020年前期工作计划按季度依次为：一季度签订量产协议、二季度深化量产可研方案、三季度开展施工图设计、四季度争取开工建设。（JSSIA整理）

11. 中国长城推出首台半导体激光隐形晶圆切割机

近日，在中国长城科技集团股份有限公司旗下郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司科研人员奋勇攻关、共同努力下，首台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功，填补国内空白，在关键性能参数上处于国际领先水平。我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破，相关装备依赖进口的局面即将打破。

该装备通过采用特殊材料、特殊结构设计、特殊运动平台，可以实现加工平台在高速运动时保持高稳定性、高精度，运动速度可达500mm/S，效率远高于国外设备。在光学方面，根据单晶硅的光谱特性，结合工业激光的应用水平，采用了合适的波长、总功率、脉宽和重频的激光器，最终实现了隐形切割。

专家评价首台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功，对进一步提高我国智能装备制造能力具有里程碑式的意义。该装备的成功研制也创立了央企、民企共扛使命、资源互补、平台共享、集智创新的新模式，也是央企、民企联合发挥各自优势，通过产学研用相结合，解决国家重大智能装备制造瓶颈问题的优秀典范。

郑州轨交院成立于2017年，几年来，该院围绕自主安全工业控制器、高端装备制造和新一代信息技术突破开展科研创新、技术攻关。被中国长城旗下公司收购后，郑州轨交院科研创新、事业发展进入新一轮加速发展期。（新华网/JSSIA整理）

12. 三星5nm芯片生产线破土动工

据外媒报道，5月21日，三星电子宣布新的基于极紫外光刻（EUV）技术的5nm芯片生产线已经开始建设，计划在明年下半年投入运营。

根据报道，这座新的晶圆代工厂生产线位于韩国京畿道平泽的三星园区，计划投资10万亿韩元（约合81亿美元），将专注于5纳米以下的EUV制程技术，预计2021年全部建成。该生产线将成为5G、高效能运算（HPC）、人工智能（AI）解决方案的核心制造基地。

据了解，三星基于EUV的7纳米制程技术在2019年初初步量产后，公司最近又在华城厂添加一条专注于EUV技术的V1晶圆代工生产线。等到平泽厂2021年开始运作后，三星基于EUV的晶圆代工产能有望显著提升。

平泽厂启用后，三星在韩国、美国总计会有7条晶圆代工生产线，其中有6条是12寸晶圆生产线、1条是8寸晶圆生产线。（JSSIA整理）

13. 美国欲切断华为全球芯片供应

5月15日晚间，美国商务部宣布了一项新计划，将修改出口管制规定，限制使用美国芯片制造设备的外国公司再向华为或海思等关联公司供应部分芯片。

根据美国商务部最新消息指出，其认为华为委托使用美国设备的代工厂来生产半导体，破坏了实体清单的目的，而新计划将使得华为无法再度避开美国的出口管制，只要采用到美国相关技术和设备生产的芯片、半导体设计，或者使用美国芯片技术和设备的外国公司所供应的芯片时，都需先取得美国政府的许可。

美国商务部还提到，该规定将允许已经生产的芯片从周五起在120天内发货给华为。这些芯片需要在本周五之前投入生产，否则将不符合规定。

此外，美国商务部延长了一项临时许可证，该许可证允许美国公司在8月13日之前继续与华为开展业务，其中许多公司是美国农村地区的无线网络运营商。该部门警告称，预计这将是最后一次延期。

华为对此也做好了准备，中信建投证券研究指出，对此，华为做好了全面的准备。短期来看，提前备货关键元器件，库存周期转由半年拉长至两年；中期来看，要求台积电，日月光等供应商在大陆布局产线；长期来看，加码研发提高芯片自给率，大力发展鸿蒙系统生态，加强国产替代，寻求国内优质供应商。

环球时报在最新报道中指出，有相关人士透露，如果美国对华为进一步“卡脖子”，阻止台积电等向华为供应芯片，中方或将予以强力反击。（半导体行业观察/JSSIA整理）

14. 英特尔新投资11家科技初创公司

据后端新闻报道，近日，英特尔公司的全球投资机构英特尔投资向11家技术初创公司注入了总计1.32亿美元的新投资，这些初创公司一直在利用人工智能（AI），自主计算和芯片设计进行创新。

英特尔投资计划在2020年向技术公司投资3亿美元至5亿美元，跨越AI，智能边缘和网络转换的技术领域。这家投资公司认为，这些技术对于将转型引入医疗保健，汽车和消费品等行业至关重要。

加入Intel Capital投资组合的公司有Anodot, Astera Labs, Axonne, Hypersonix, KGBIO, Lilt, MemVerge, ProPlusElectronics, Retrace, Spectrum Materials和Xsight Labs。

2019年，英特尔投资在36个新投资和35个后续投资中投资了4.66亿美元，引领了其72%的交易，并成功退出了22家公司。它提供了积极的支持，通过指导，协作创新，进入市场的战略，公司董事会成员身份以及为3,000多个投资组合介绍给全球2000强决策者提供建议，以帮助企业家建立成功且可扩展的业务。（半导体行业观察/JSSIA整理）