意大利研究人员团队研发水下行走机器人SILVER2

1.卡内基梅隆大学研发可自我修复材料，适用于各种传感器和执行器

卡内基梅隆大学开发出了一种可自我修复材料，可适用于各种传感器和执行器。新开发的材料工作方式不同。它结合了两种材料-聚硼硅氧烷（PBS），一种自修复聚合物和提供导电性的多壁碳纳米管（MWCNT）。令人惊讶的是，这种混合材料在切割时不会流动，而会保持其形状，并可以自我修复。这种材料的一个想法是构建一个可重复使用的手臂铸件，该手臂铸件可以在折断的手臂周围成型并修复其接缝。这项研究得到了卡内基·梅隆（Carnegie Mellon）的制造业未来计划的支持，该计划由理查德·金·梅隆基金会（RichardKing Mellon Foundation）得以实现。

2.Science Robotics：可在海床上行走的水上机器人SILVER2

意大利研究人员团队研发了一款水下行走机器人SILVER2，可以穿越泥泞和多岩石的表面，甚至在必要时可以跳跃以保持移动。可由驾驶员驱动穿越海床，也可以以自主模式运行。到处走动时，它可以工作约7个小时；如果仅停在海底，则可以工作16个小时。该研究团队在《科学机器人》杂志上发表的论文中描述了该机器人，其功能以及如何在研究工作中使用它。

3.农工党中央建议发展服务机器人产业，用保险购买服务探索应用

2020年全国两会大幕将启。根据人民网·中国统一战线新闻网联合中国共产党新闻网推出的“2020年全国两会各民主党派提案选登”报道，农工党中央今年拟提交关于大力发展服务机器人产业的提案。农工党中央指出，当前5G商用的启动催生了“AI+5G”风口的到来，我国应抢抓这一重大技术变革机遇，聚焦服务机器人产业，全力下好先手棋。

4.麻省理工学院-IBM Watson AI 实验室资助 10 个 MIT 新冠研究项目

人工智能可以在阻止新冠大流行中发挥决定性作用。为了推动这项技术的发展，麻省理工学院-IBM Watson AI 实验室正在资助 MIT 的 10 个项目，旨在提高 AI 的社会变革潜力。以下为这 10 个项目的具体列表：在 Covid-19 患者中早期发现败血症；设计蛋白质来阻断 SARS-CoV-2；在重启美国经济的同时挽救生命；哪种材料是最好的口罩？；用重新定位的药物治疗 Covid-19；隐私优先的自动联系人跟踪方法；克服制造和供应障碍，为全球提供冠状病毒疫苗提供途径；利用电子病历为 Covid-19 寻找治疗方法；寻找更好的方法在呼吸机上治疗 Covid-19 患者；通过有针对性的锁定，个性化治疗和大量测试来恢复正常。

5.新型泡沫喷射机器人可帮助消防员执行危险灭火任务

Milrem Robotics和InnoVfoam联手打造了一款全新的消防机器人家族，其可在危险情况下帮助或取代人类消防员执行灭火任务。这个基于Milrem公司的无人地面车辆（UGV）多范围救援机器人打造的系统整合了InnoVfoam的一些消防系统，其中包括火灾监视器和泡沫配比器。根据Milrem的说法，这些救援机器人可以由消防员远程控制，另外它还携带了包括热成像和红外成像等多种摄像机以及气味和化学传感器在内的仪器。由于这些火灾监测器跟用来导航和操作机器人本身的摄像机是分开的，所以它可以在不打断火灾现场勘测的情况下移动。除了监控外，多用途救援机器人最大有效载荷可达1200公斤、拉力可达21000牛，这是其能携带诸如泡沫、水箱、重型消防水管或系绳无人机等其他设备。此外，由于该机器人足够强大，所以可以空投到野火地区，而InnoVfoams的火灾监测仪可以以每分钟2万升的速度射出水和泡沫。

6.通用汽车正在为城市街道开发一种先进的自动驾驶系统

汽车制造商全球产品开发副总裁 Doug Parks 周二表示，通用汽车拥有一支「大团队」，正在研发其先进的免提驾驶辅助系统 Super Cruise，该系统将把其功能扩展到高速公路以外，并将其应用于城市街道。Parks在花旗集团 2020 年未来汽车研讨会上的网络直播采访中说，通用汽车还继续改善其现有的 Super Cruise 产品。他表示：「随着我们继续加强超级巡航，我们将继续增加能力，而不仅仅是高速公路。」他补充说，一个独立的团队正在研发内部称为「超巡航」的免提城市驾驶产品。

7.Xilinx 推出全球首款 20nm 空间级 FPGA

今日，半导体公司赛灵思（XLNX.US）发布公告称，将推出业界第一个20纳米（nm）空间级FPGA，为卫星和空间应用提供更优秀的辐射耐受能力、超高数据吞吐量和带宽性能。全新的20 nm Radiation Tolerant KintexUltraScaleXQRKU060 FPGA将提供强大的在轨重配置，包括数字信号处理性能增加10倍，非常适合有效载荷应用。高 DSP 和 Block RAM 与逻辑的比率以及下一代收发器与空间级封装相结合，可应对发射和操作的振动和处理要求，从而实现了针对在轨重新配置的新一代高密度 FPGA，目标是机载应用 处理，数字有效载荷，遥感等等。
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