全球硅晶圆市场出现复苏迹象，中国5G业务发展拉动其行业发展

5月27日，2020珠峰高程测量登山队成功登顶世界第一高峰珠穆朗玛峰，此次登顶过程中5G信号覆盖珠峰峰顶，吸引了很多人的关注。在外媒的眼中，中国5G并未受到新冠疫情的影响，依然迅猛发展。

消息报道，全球半导体产品的重要材料硅晶圆市场近期出现了复苏的迹象。日本媒体援引国际半导体设备与材料组织的统计数据显示，今年1月-3月，全球面向半导体的硅晶圆出货面积为29.2亿平方英寸，比上季度增加2.7%。虽然尚未达到去年同期水平，但这是自2018年7月-9月以来，时隔6个季度环比增加。

硅晶圆是制造半导体器件的基础性材料，由于是晶体材料，其形状为圆形，所以称为晶圆。晶圆经过一系列制造工艺形成极微小的电路结构，再经过切割、封装、测试成为芯片，广泛应用到各类电子设备当中。日本媒体认为，晶圆市场自2018年下半年起一直呈现负增长，但是中国5G业务发展迅猛，拉动了全球晶圆市场行情。

美国市场研究机构的报告显示，今年一季度，全球5G手机的出货量排名前五的品牌中，中国就占了4个，这4家品牌的市场份额加起来超过了60%。该机构分析，中国品牌的5G手机绝大多数在国内市场销售，显示出疫情并没有对中国5G设备需求造成明显影响。

除了手机，基站数量无疑也是衡量5G发展的一个重要指标。在25日举行的全国两会“部长通道”上，工业和信息化部部长苗圩表示，今年以来，中国的5G加快了建设速度，现在每周大约增加1万多个基站。

三大运营商今年早些时候公布的投资计划显示，中国移动、中国联通和中国电信2020年内在5G方面的资本开支将超过1800亿元人民币，共计划建设50万个5G基站。

27日，2020珠峰高程测量登山队成功登顶世界第一高峰珠穆朗玛峰，今年的珠峰高程测量当中，一大亮点就是在珠峰也有了通畅稳定的5G信号。

由全球上千家运营商组成的全球移动通信系统协会GSMA预计，到2020年，中国在全球5G连接中的占比将会达到70%，中国已经稳居全球5G领导地位。

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