苏州硅时代缔造行业神话，为热电堆芯片研发生产提供成熟的技术支持

2月初始，由于新冠疫情的全球性蔓延，额温枪市场火爆，红外传感器已经成为市场上供不应求的防疫物资。热电堆红外探测器芯片是额温枪最核心的元器件，其利用塞贝克原理实现温度采集，采用MEMS生产工艺，其技术存在一定的壁垒，涉及从研发、设计、制造、封装到测试，每一道工艺都需要长时间的技术攻坚。

据麦姆斯咨询报道，目前，主流的国外产商包括石冢（日本）、泰科（瑞士）、海曼（德国）等，国内产商包括台湾众智、汉威科技、烨映电子、西人马、森霸传感及美思先端等。汉威科技热电堆红外探测器产能计划由目前的50万颗/月，扩产至满产情况下200万颗/月。烨映每日产能达到5万颗传感器，平时的订单量大概是100多万颗芯片，最近订单已经接近400万颗，公司的极限产能则是500万颗。鉴于国内外老牌厂商产能不足，市场仍存在供不应求的现状，国内很多红外传感器新型企业开始进入，为芯片巨大的产品缺口补充产能，解决目前大部分封装厂无芯片可封的窘况。

苏州硅时代电子科技有限公司（以下简称“苏州硅时代”）作为提供专业MEMS代工解决方案的高技术公司，具有各类传感器芯片规模化量产经验，为热电堆芯片研发生产提供成熟的技术支持。

从3月中旬开始，公司团队根据客户代工需求，对芯片工艺流程设计的可执行性、前后道工艺整合以及最终封测，做了全方位评估。于4月中旬，完成小批量的工艺验证，4月底完成批量生产验证，并顺利批量出货。目前公司已接受客户委托导入一千万颗热电堆芯片产品的需求。苏州硅时代将热电堆芯片从中试到千万颗芯片量产，仅耗时30天。

值得说明的是，由于全国MEMS产线的饱和，公司利用丰富的产业资源优势，将产品导入专业代工厂生产，产品工艺稳定，出货良率高。成功解决了客户因MEMS代工厂产能不足所导致的出货限制。苏州硅时代基于多年MEMS专业积累，快速导入、快速验证、快速跑通所有工艺流程。

目前客户反馈，产品出厂良率99%以上（CP测试），破膜率0.05%，碎片率1%，热电堆电阻±3%，出货周期200片/周。

热电堆晶圆

苏州硅时代电子科技有限公司，在MEMS加工（微纳加工）、MEMS代工（微纳代工）领域，拥有丰富的技术积累和工艺经验，在深硅刻蚀工艺方面积累了丰富的经验，同时深硅刻蚀设备部分剩余产能，望能与MEMS同行共同克服热电堆产能不足的难关。

苏州硅时代电子科技有限公司作为一家专注于MEMS设计、MEMS加工的高技术公司，拥有丰富的MEMS加工资源，可实现4/6/8寸MEMS芯片设计、代工，以及多种单步工艺代工的完整工艺能力。