兆易创新宣布与Rambus签订专利授权协议；芯鼎科技图像处理SoC采用芯原VIP9000和ZSP…

1、兆易创新宣布与Rambus签订专利授权协议

兆易创新今日宣布，与领先的半导体IP供应商Rambus Inc. 就RRAM (电阻式随机存取存储器)技术签署专利授权协议。同时，兆易创新还与其同Rambus 以及几家战略投资伙伴的合资企业——合肥睿科微（Reliance Memory）签署了授权协议 。根据协议内容，兆易创新从Rambus和睿科微获得180多项RRAM技术相关专利和应用，这将有助于兆易创新在新型存储器RRAM 领域的前瞻性技术布局，从而为嵌入式产品提供更丰富的存储解决方案。

2、4月国内手机出货量同比增14.2%，5G手机占近四成份额

香港万得通讯社报道，中国信通院发布报告称，4月国内手机出货量4172.8万部，同比增长14.2%，其中5G手机占近四成份额。

2020年4月，国内手机市场总体出货量 4172.8 万部，同比增长 14.2%；1-4 月，国内手机市场总体出货量累计 9068.1 万部，同比下降 20.1%。

2020年4月，国内手机上市新机型 48 款，同比增长 14.3%。1-4 月，上市新机型累计 137 款，同比下降 18.0%。

2020年4月，国内市场 5G 手机出货量 1638.2 万部，占同期手机出货量的 39.3%；上市新机型 22 款，占同期手机上市新机型数量的 45.8%。1-4 月，国内市场 5G 手机累计出货量 3044.1 万部、上市新机型累计 65 款，占比分别为 33.6%和 47.4%。

3、英特尔：完全有能力与美国政府合作运营商用芯片制造厂

美国政府正在与英特尔和台积电两家公司就在美国建设工厂一事进行谈判。台积电对此表示，内部持续评估海外设厂，美国是其中一个选项，只是目前尚无具体计划，将依客户需求考量，考量因素包含经济、供应链、人员及成本等方面。

而据路透社最新消息，英特尔发言人William Moss也对此事作出了回应，他在一份邮件中表示，英特尔正与美国国防部讨论改善微电子及相关技术的国内供应源。另外，他强调，英特尔完全有能力与美国政府合作运营一家商用芯片制造厂，并提供类别广泛、安全的微电子产品。

4、华为与高通、三星组队 共推最强数字视频标准

MPEG组织宣布MPEG-5 Essential Video Coding (EVC) 完成，也称为ISO/IEC 23094-1标准，因此EVC已被提升为最终国际标准（FDIS）状态。据悉，该标准由华为、高通、三星等企业牵头制定，这些企业也将获得首批支持。

MPEG-5 EVC是继1993年的MPEG-1（主要用于CD视频）、1995年的MPEG-2（主要用于DVD和数字广播电视）、2003年的MPEG-4 Part10（AVC/H.264）、2013年的MPEG HEVC（H.265）后，又一划时代的编码标准。

5、美国科技巨头增大数据中心投资，三星、SK 海力士等有望受惠

随着美国科技巨头包括亚马逊、Facebook、微软和谷歌将数据中心投资增加约40%，韩国DRAM大厂三星电子与SK 海力士预计将从服务器芯片市场受益。

摩根大通（JPMorgan Chase&Co.）最近发布的一份报告指出，上述四家美国公司第一季度贷款投资较上一季度增长6%，比上一年同期增长了40%。摩根大通表示，SK 海力士和南亚科技等DRAM制造商可以从稳定的服务器市场投资中获益。值得一提的是，三星电子和SK海力士此前在发布第一季度财报时，也都一再强调，基于数据中心规模扩张，芯片需求将会有所增加。

6、南通崇达半导体成立，加码扩大半导体器件布局

5 月 12 日讯，崇达技术发布公告称，公司于 2019 年 5 月 27 日召开的第三届董事会第二十三次会议审议通过了《关于公司签署及设立子公司的议案》，同意公司以自有资金 2.1 亿元设立全资子公司南通崇达半导体技术有限公司(“南通崇达”)。

早在去年 7 月，此项目签约落户南通时，表明其经营范围将包括研发、生产、销售半导体元件、IC 载板、集成电路封装基板、5G 高频高速电路板、HDI 电路板、特种新型电路板、光电子元器件、以及电子模块模组封装、芯片封装测试（以行政审批局核定为准）。

7、印媒： 苹果将把20% 产能撤出中国转往印度

据印度媒体报导，苹果高层已与印度官员经过数月协商，可望将近20% 产能，从中国移往印度，但消息还未受到苹果证实。

据印度官员消息透露，透过纬创及富士康，预计苹果将在印度生产价值超过400 亿美元的智能手机产品。但苹果方面，至今还未证实此事，且也有其他消息指出，仍有部分协议有问题，整体计划的估值也不是很可靠，这仍是一项偏商业性的刺激计划。

8、台积电回应与美政府讨论建芯片厂：无具体计划

美国政府正在与英特尔和台积电两家公司就在美国建设工厂一事进行谈判。

对此，台积电表示，内部持续评估海外设厂，美国是其中一个选项，只是目前尚无具体计划，将依客户需求考量，考量因素包含经济、供应链、人员及成本等方面。

据悉，此前就有消息表示，台积电一直在与美国商务部，国防部以及最大的客户苹果商讨在美国建立工厂的问题。

至于美国设厂一事，台积电董事长刘德音此前便回应称，台积电没有直接受到来自美国国防部的压力，不过，美国客户确实有收到美国国防部的关心，并希望台积电国防相关产品能在美国生产。

9、芯鼎科技下一代汽车智能图像处理SoC采用芯原VIP9000和ZSP

5月12日，芯原 (VeriSilicon) 宣布，全球领先的低功耗智能图像处理SoC解决方案提供商芯鼎科技 (iCatch Technology, Inc.) 已选择芯原VIP9000神经网络处理器 (NPU) 和ZSPNano数字信号处理器 (DSP) IP。这两款IP都将用于芯鼎科技的下一代AI图像处理SoC。该SoC将嵌入芯原NPU神经网络加速器，可用于汽车电子、工业、家电、消费电子、智能物联网 (AIoT)、智能家居、商业等应用。

10、一言不合就自研？华为被嘲讽后又申请振动马达专利

5 月 11 日讯，最近一年多，华为和小米之间的口水仗是愈演愈烈，从屏幕到摄像头模组再到快充规格，双方打的不可开交。而当小米系列产品开始普及横向线性马达的时候，华为这个软肋就又成为对比的项目，诚然，转子马达相比于线性马达所带来的模拟按键体验，差距太多，以苹果为代表的厂商其实将线性马达的体验已经发挥到了极致！华为在受到挑衅之后，终于开始申请马达的相关专利，这可真是一言不合就自研。

据企查查数据显示，华为技术有限公司于 2019 年 4 月 30 日申请了“一种振动马达及电子设备”专利，该专利于 2020 年 4 月 21 日公开说明。

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