手机摄像头的发展让光学科技也得到了高速成长

（文章来源：乐晴智库）

手机向轻薄化发展，摄像头模组的厚度，已经成为制约手机厚度的重要因素，功能机时代体积硕大的手机摄像头逐渐被市场淘汰。随着技术不断演进，现阶段双/多摄快速渗透，为摄像头带来了新的增量。

19年2季度起旗舰机四摄、中低端三摄加速渗透，2020年中高端四摄、低端三摄有望成为标配。对比2018与2019年国产智能手机摄像头形态可以发现，相比2018年，2019年后置三摄的渗透率从7%左右极速扩张至超过50%，而配置后置四摄手机的市场份额也实现了从0到15%左右的增长。

根据群智咨询（Sigmaintell）《全球智能手机摄像头供需报告》数据显示，2019年全球智能手机摄像头传感器出货量约47亿颗，同比增长约15%。得益于华为、三星、小米、OPPO领先发力多摄的贡献，使得销量主力的中低端陆续的搭载四摄。同时，伴随着定制化和大像素需求的上升，摄像头传感器销售额也是逐年的递增。

从传感器出货量来看，全球智能手机摄像头传感器供应链集中化程度非常高。按照地区分布来看，中国大陆约占30%，韩国约占40%。摄像头模组也是随着传感器的增量同步上升，中国大陆在模组制造领域，占据明显优势。从手机摄像头产业链看，可以分为上游材料及设备提供商、中游摄像头模组组装厂、下游为智能手机制造商。

上游原材料提供商包括：图像传感器（CMOS）、镜头、音圈马达、滤光片等；设备提供商包括：SMT生产线、AOI检测设备、蓝宝石加工设备等。图像传感器（CMOS）是产业链价值量最高的部分，成本占比50%左右，龙头毛利率为45-50%左右；光学镜头成本占比20%左右，龙头毛利率约为70%；音圈马达和滤光片成本占比在5%以下，龙头厂商毛利率在35%以上。

CIS芯片行业竞争格局呈现三强争霸情形，日本索尼、韩国三星、中国豪威三家厂商占据行业第一梯队位置，三家厂商把控了CIS芯片市场主要份额。海力士、格科微、安森美、松下、STM、SmartSens等企业位于第二梯队。根据YOLE最新报告数据，CIS芯片前三家厂商合计市占率达73%。Yole数据显示，2019年CIS市场160-170亿美元，预计到2022年会接近230亿美元。CIS封装占比20%，对应2022年预计会有46亿美元的市场。

手机镜头领域技术门槛十分高，龙头厂商毛利率高达70%。中国台湾厂商大立光一家独大，第二阵营包括中国台湾玉晶光和大陆厂商舜宇光学等，韩国的镜头厂商三星电机、Diotech、Kolen、Sekonix等自成一派，主要供应三星和LG。在红外滤光片领域，国内厂商领先，2018年全球市占率前三的厂商均为国内厂商，分别是水晶光电、五方光电和欧菲光，三者合计市占率接近70%。

音圈马达的制造商主要来自日本、韩国和中国，龙头生产厂商为Alps、TDK、Mitsumi和Jahwa。国内音圈马达代表企业包括中蓝、三美达、比路等。预计到2020年，全球的额手机音圈马达28亿颗，而国内的产量也已经提高到了16.8亿颗，增长了186%。手机摄像头模组组装工序复杂。摄像头模组是在智能手机光学应用的核心应用领域，需要具备镜头、滤光片、VCM、摄像头芯片等零部件的集成和封装能力。

手机摄像模组行业，欧菲光、舜宇光学科技和丘钛科技占据了行业龙头地位。2019年6月，欧菲光出货量为44.5KK颗，占据了整个行业的16.7%。而舜宇光学科技出货量为43.2KK颗，占整个行业16.2%。出货量前十家公司占整个市场的80%。一线生产商大部分采用COB制程生产线。COB即ChipOnBoard，是目前主流的电子装联技术。组装工序主要包括SMT、镜头点胶、感光元件清洗、光学检测等。

其中SMT（表面贴装技术）是组装过程中至关重要的环节，其将无引脚或者短引脚表面组装元器件安放在PCB的表面或者其基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电子组装技术。具体到手机摄像头产业，它将传感器、对焦马达等电子元器件贴、焊到PCB上，是手机摄像头组装过程中最重要的环节。

模组封装成本占比约为20%左右，但由于技术门槛相对较低，竞争相对激烈，毛利率仅为10-12%左右。手机摄像头模组涉及的重要设备包括：贴片机（通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上）、回流焊机（将元器件焊接到PCB上）、AOI检测（主要用于对电子产品生产中PCB上元件的装配品质检测及工艺品质控制）、点胶机（实现摄像头镜头与镜座的贴合）。

电子焊接设备领域，国内从事电子产品焊接设备制造的企业有40余家，但大多集中于中低端市场。AOI检测设备领域，国内市场几乎被国际厂商垄断。贴片机领域，目前市场由国外企业主导，国内企业处于市场边缘，尚未形成竞争优势。

国产主流品牌多摄渗透加速。从三摄手机总出货量情况看，三摄主要集中在三星、华为、OPPO、vivo、小米、苹果、等品牌身上，根据Counterpoint数据显示，目前三星三摄及以上手机渗透率最高，达到27%；华为则以23%位居第二。而从整体数据来看，市场中三摄手机目前渗透率为15%，在2020年末将达到35%、2021年突破50%。

未来随着双/多摄渗透率进一步提高，其增长将是智能手机增长的2-3倍。从产品性能方面来看，目前的手机摄像头还有很大的发挥空间。根据群智咨询（Sigmaintell）摄像头传感器供需模型预测，2020年上半年摄像头传感器有供需失衡风险，部件价格可能出现抬头情形。与此同时，随着国家各种政策的出台，目前各地政府积极配合当地企业提升复工率，相信在5G的快速渗透下，2020年全球智能手机摄像头市场仍然会维持快速增长的趋势。
（责任编辑：fqj）