比亚迪重组半导体公司 独立上市或提上日程

4月14日晚，比亚迪发布公告称，公司近期通过下属子公司间的股权转让、业务划转完成了对全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司（以下简称“比亚迪微电子”，现已更名为“比亚迪半导体有限公司”）的内部重组。通过内部重组，比亚迪微电子受让宁波比亚迪半导体有限公司100%股权和广东比亚迪节能科技有限公司100%股权，并收购惠州比亚迪实业有限公司智能光电、LED光源和LED应用相关业务。

根据内部重组后比亚迪微电子的业务范围及未来的战略发展定位，比亚迪微电子已于近期正式更名为比亚迪半导体有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）。

比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。同时，在工业级IGBT领域，比亚迪半导体的产品下游应用包括工业焊机、变频器、家电等，将为其带来新的增长点。在其他业务领域，比亚迪半导体也拥有多年的研发积累、充足的技术储备和丰富的产品类型，与来自汽车、消费和工业领域的客户建立了长期紧密的业务联系。未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展，致力于成长为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

比亚迪半导体拟以增资扩股等方式引入战略投资者。截至本公告披露日，本次拟引入战略投资者尚处于筹备阶段，尚未签订具有法律约束力的协议或安排。

市场化提速谋独立上市

比亚迪于2008年收购了宁波中纬半导体晶圆厂，自主研发的IGBT芯片从2009年起打破了国际巨头的技术垄断，作为电动车“CPU”的IGBT，直接影响电动车功率的释放速度、汽车加速能力和最高时速等，比亚迪微电子2018年发布的IGBT4.0技术被认为在车规级领域具有标杆性意义。

自彼时起，比亚迪半导体业务的未来发展频频引发外界猜测。在深交所互动交易平台上，投资者曾多次对半导体业务分拆上市建言和询问。比亚迪董事长兼总裁王传福此前透露，计划分拆电池业务IPO，外界由此大胆猜测，以比亚迪IGBT等产品的技术实力和外供情况，未来或也可实现分拆上市。

这些猜测如今得到了证实。公告显示，未来比亚迪半导体将强化市场需求导向，积极拓展外部市场订单，加速公司发展，把握中国半导体产业崛起的机遇。同时，比亚迪半导体将充分利用资本市场融资平台，寻求于适当时机独立上市，建立独立的资本市场平台和市场化的激励机制。

一位接近比亚迪的人士指出，比亚迪此举为子公司谋对外开放和市场化拓展，将有利于逐步优化公司资产负债率，提升公司整体竞争力。

“比亚迪现在采取的开放策略，不仅针对传统车企，也针对海外品牌和国内新势力造车品牌，无论是电池、电机、电控还是IGBT，只要有需求，我们都欢迎合作。”比亚迪总裁办公室主任李巍表示。

除了半导体业务谋求独立上市之外，动力电池板块也一直蠢蠢欲动。2020年第一季净利润预计下滑79.99%至93.33%的比亚迪，正在需求多方面突围，其近日发布的刀片电池技术，就放在其前不久成立新品牌“弗迪”旗下，该品牌囊括5家零部件公司，至于弗迪系是否成为未来电池板块独立上市的载体，比亚迪对于第一财经记者提出此问题不予回应。

电子发烧友综合报道，参考自第一财经、比亚迪公告，转载请注明以上来源和出处。