兴科半导体预计明年进入投产阶段

集微网消息，4月8日，兴森科技举行2019年年度报告网上说明会。

会上，兴森科技副总经理、董事会秘书蒋威表示，合资公司兴科半导体首期16亿投资，处于基建阶段，预期2021年上半年完成基建和设备安装调试，进入投产阶段。

广州兴科半导体有限公司成立于2020年2月24日，由深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司、科学城（广州）投资集团有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、广州兴森众城企业管理合伙企业（有限合伙）共同投资设立，注册资本为10亿元。

据悉，兴科半导体规划总投资30亿，其中一期投资16亿、二期投资14亿，若全部投产将新增7-8万平/月IC载板和类载板产能。