以色列计算机芯片制造商Hailo Technologies Ltd.在为其深度学习硬件筹集了6,000万美元的巨资之后,有望在人工智能领域引起轰动。
B轮融资由现有投资者牵头,ABB Technology Ventures,NEC Corp.和Latitude Ventures参与,使Hailo的总融资额达到了8800万美元。
据报道,Hailo的投资者对公司的主要产品感到兴奋,该公司的主要产品是用于在网络边缘运行深度学习工作负载的定制处理器。该公司主要专注于汽车领域,表示其Hailo-8深度学习芯片使设备能够在网络边缘运行“复杂的”深度学习应用程序,而该应用程序以前只能在云数据中心托管。
Hailo说,它的处理器不到一美分,它是从头开始构建的,具有完全重新设计的内存,控制和计算架构组件。它还带有一个软件开发工具包,供开发人员构建针对硬件定制的应用程序。
据报道,重新设计的架构可以转化为“更高的性能,更低的功耗和最小的延迟”。该公司表示,它还为在边缘运行的智能设备(包括自动驾驶汽车,智能相机,智能手机,无人机和AR / VR平台)提供了更多的隐私和更好的性能。
Hailo关于其芯片性能的主张得到了证据的支持。它引用了ResNet-50 Benchmark测试的初步结果,该测试将Hailo-8TM芯片与Nvidia Corp.的Xavier AGX进行了比较,后者也旨在为AI工作负载提供动力。根据去年推出该芯片时进行的测试,Hailo-8的功耗几乎是Nvidia竞争对手芯片的20倍。
Hailo董事长Zohar Zisapel在一份声明中表示,有了这笔资金,Hailo-8芯片有望成为汽车行业,机器人技术和智慧城市等行业的“游戏规则改变者”。
-
人工智能
+关注
关注
1820文章
50305浏览量
266859 -
深度学习
+关注
关注
73文章
5604浏览量
124615
发布评论请先 登录
米尔RK3576+Hailo-8突破6 TOPS极限,让高帧率摄像头真正“实时”
Prudentia Sciences宣布完成由McKesson Ventures领投的A轮融资,加速生命科学交易的尽职调查
马斯克杀疯了!xAI官宣200亿美元融资,AI赛道再掀狂澜
VisIC完成超亿元B轮融资,现代汽车等最新参投
AI科技公司Nullmax完成C1轮千万美元融资
特斯拉消息:机器人成本目标2万美元以内 马斯克:特斯拉或建巨型芯片工厂
xMEMS完成2100万美元D轮融资,加速突破性piezoMEMS技术在AI消费设备中的商业化进程
摩尔斯微电子完成8800万澳元(5900万美元)C轮融资,引领下一代物联网新纪元
意法半导体投资6000万美元,发力面板级封装
OpenAI、帕西尼、松延动力等获融资,AI与机器人技术加速革新
意法半导体2025年第二季度净营收27.7亿美元
EASY-EAI携手Hailo,推出高性能、高算力的边缘AI硬件组合
FF宣布获得1.05亿美元融资
Hailo的总融资额达到了8800万美元
评论