3月25日,合肥市贯彻“六稳”暨东部新中心重大项目集中开工现场推进会在瑶海区举行。合肥市贯彻“六稳”暨东部新中心重大项目集中开工现场推进会在瑶海区举行。包括一批战略性新兴产业项目在内的共89个项目集中开工,总投资622.9亿元,包括华云数据中心、富满电子封装测试工厂等项目。
其中,与集成电路相关的富满电子封装测试工厂也在此次开工项目之列。2018年,深圳市富满电子集团股份有限公司(以下简称“富满电子”)曾相继发布公告表示,公司董事会审议通过了《关于对外投资封装工厂的议案》和《关于成立全资子公司的议案》,同意公司在合肥高新区成立全资子公司,作为公司对外投资封装工厂的运营主体。
根据此前公告,富满电子拟在合肥高新技术产业开发区投资10亿元人民币建设集成电路封装项目。据悉,该项目运营主体合肥市富满电子有限公司注册资本为2亿元,经营范围包括集成电路、三极管的设计、研发、生产、批发等。富满电子股东大会认为,公司此次投资建设集成电路封装项目符合公司长远发展战略,有利于提升公司的产能,提高公司产品的市场占有率,增强公司实力。
资料显示,富满电子是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售,目前拥有电源管理、LED驱动、MOSFET等涉及消费领域IC产品四百余种。
责任编辑:wv
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
相关推荐
及车载等高算力芯片的封装。项目达产后,可形成每年56万片高端封装基板的生产能力,产值超60亿元。 项目规划分三期实施,总占地面积200亩,总投资额超50
发表于 03-13 12:33
•270次阅读
中工汽车网讯,2月26日,有媒体从接近哪吒汽车的消息人士处获悉,哪吒汽车已在去年第四季度启动赴港IPO的准备工作,目前签约的基石投资金额已超20亿元。
发表于 02-27 15:31
•411次阅读
近日,国内有2个氮化镓项目公布新进展,合计投资金额达6000万元。
发表于 01-13 15:35
•1074次阅读
通用足式机器人公司逐际动力LimX Dynamics完成了天使轮和 Pre-A 轮融资,总金额近 2 亿元。天使轮由数家顶级风险投资机构联合出手,包括峰瑞资本、智数资本、明势资本和昆仲资本,Pre-A 轮领投方为绿洲资本,联想创
发表于 12-27 10:49
•439次阅读
吴明霞(Betty Wu)偕美光中国区其他相关负责人热情接待并深入交谈。 陕西省副省长陈春江一行参观美光展台 参观中,Betty Wu 介绍道,美光作为陕西省的龙头外资企业,积极为陕西省外向型经济发展作出贡献。近期美光宣布,计划在未来几年中对西安的封装测试工厂
发表于 11-08 11:03
•407次阅读
该项目计划投资金额不超过人民币5.5亿元,包括但不限于购买土地、购建固定资产等相关事项,实际投资金额以中国及当地主管部门批准金额为准。
发表于 08-23 18:05
•640次阅读
随着产业成熟度的提高及产能的逐渐饱和,叠加2022年光电显示产业下行周期的影响,2023年中国光电显示产业投资金额呈下滑趋势。CINNO Research统计数据显示,2023年上半年中国(含台湾)光电显示产业投资资金额约为1,
发表于 08-15 15:19
•719次阅读
近日,封装测试领先企业蓝箭电子开启申购!蓝箭电子本次募集资金拟投资6.01
发表于 08-02 10:05
•337次阅读
投、基金管理、与双创孵化三大业务,在成都、深圳均设有孵化基地,通过长虹跨境孵化器、深圳众创工场等平台开展产业孵化服务。近三年,长虹系基金共投资了超20个优质项目,累计投资金额6.6亿元,退出项目已实现
发表于 07-31 15:45
本次集中开工的浙江合量科技有限公司项目、广楚科技项目等7个项目涵盖智能传感、半导体等领域,计划总投资超39亿元。其中,浙江合量科技有限公司项目由合盛硅业有限公司投资,计划总
发表于 07-04 11:06
•759次阅读
热点新闻 1、美光将对西安封测工厂投资逾43亿元 6月16日,美光科技股份有限公司(Micron Technology)宣布,计划在未来几年中对其位于中国西安的封装
发表于 06-16 17:35
•3574次阅读
全球领先的半导体企业 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)今日宣布,计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾 43 亿元
发表于 06-16 14:01
•428次阅读
有限公司,纳斯达克股票代码:MU)今日宣布,计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾43亿元人民币。公司已决定收购力成半导体(西安)有限公司(力成西安)的
发表于 06-16 10:53
•362次阅读
详解半导体封装测试工艺
发表于 05-31 09:42
•1096次阅读
器件销售 2,772.30 亿元,2020 年中国半导体分立器件销售 2,966.30 亿元,预计 2023 年分立器件销售将达到 4,428 亿元。
分立器件部分细分市场情况之场效应管市场情况
发表于 05-26 14:24
评论