0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

高通发布两款全新耳机芯片:支持主动降噪和语音助手

21克888 来源:电子发烧友整合 作者:Norris 2020-03-27 09:23 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群


一、高通推出无线耳机蓝牙芯片QCC514x和QCC304x

3月26日消息据The Verge报道,高通公司宣布推出两款专为无线耳机设计的新型蓝牙芯片——QCC514x和QCC304x SoC。

这两款芯片组都将支持高通公司的TrueWireless镜像技术,以实现更可靠的连接,同时还集成了专用硬件,可以实现混合主动降噪技术,且支持语音助手。


高通的TrueWireless镜像技术是通过一只耳机与手机链接,并将其镜像给另一只耳机,这在理论上减少了所需的同步数据,从而提高可靠性,如果用户取下主耳机,那么该系统还可以无缝切换到副耳机上,可以让无线耳机更像一副耳机,而非2个单独链接在手机上的耳机。

另一项主要功能是高通的混合式ANC技术,芯片集成了主动降噪技术,换句话说采用这些芯片的廉价无线耳机产品也可以拥有主动降噪功能。

此外高通还表示,两颗芯片的能效比更高,可以带来更长的续航时间(即使在开启降噪功能下)。

QCC514x和QCC304x SoC之间的主要区别在于语音助理集成方面,QCC514x支持唤醒词唤醒语音助手,QCC304x只提供按键唤醒。

这两款新型芯片有望将一些只有在高端耳机上的功能下放到廉价耳机中,这是一个令人兴奋的前景。

二、TWS耳机性能提升依赖芯片

对于目前市面上的真无线蓝牙耳机来讲,最重要且最影响体验的元器件毫无疑问就是芯片了,由于耳机本身的空间有限,其元器件的数量和电池的大小也因此受到了限制,各大厂商很难在这些方面做文章,相比之下,在芯片上进行改善倒成了一种相对易行的方法!

通常来说,在一颗顶级的耳机芯片加持下,耳机可以实现更长的续航、更低的延迟、更高的连接稳定性、更广的连接范围、更好的音质等等。苹果耳机正是有了W1、H1芯片的加持,才成就了其在真无线耳机领域绝对的主导地位。除了苹果外,高通的耳机芯片也是顶级水准!


AirPods Pro采用了苹果自研的H1芯片

三、芯片供应商百花齐放

技术最成熟的要属蓝牙音频市场的巨头CSR(2015年8月被高通收购),也是目前市场最主流的TWS方案之一;目前蓝牙音频市场上占比较大的,从成本和技术方面更能被大众所接受的是络达AIROHA(属于联发科旗下,2017年2月被MTK收购);接下来是恒玄BES和瑞昱,目前国内多家大厂商在使用BES23系列进行开发,包括华为二代;其他几家包括:广州安凯Anyka,珠海炬力,上海BK,珠海杰理,RDA,中科蓝讯等等,但是也能够分一点TWS音频市场的一小块蛋糕;甚至紫光展锐也在强攻TWS耳机蓝牙芯片。

火爆的TWS耳机吸引了各方势力进场,就连谷歌、亚马逊、微软也来凑热闹,各方势力进场也推动了TWS方案价格的不断下跌,目前主要的TWS芯片厂商是高通、华为、恒玄科技、Airoha络达、珠海杰理、Realtek瑞昱、Actions珠海炬力、AppoTech卓荣和紫光展锐等。

无线蓝牙耳机(TWS)的芯片(SOC)目前正面临价格的侵蚀和市场竞争,目前该风险持续扩大到不能忽视。中国大陆厂商持续切入是关键因素,且出货量惊人,但目前国内已经出现了蓝牙主控缺货的现象。

本文由电子发烧友综合报道,内容参考自CNMO、网易科技新闻,转载请注明以上来源。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 高通
    +关注

    关注

    78

    文章

    7764

    浏览量

    200617
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    Wolfspeed发布两款3.3kV碳化硅功率模块

    近期,全球碳化硅技术龙头Wolfspeed正式推出两款全新3.3kV SiC功率模块系列——功率半桥带基板模块与可扩展全桥无基板模块,以碳化硅替代纯硅方案,为AI数据中心及能源基础设施的电力瓶颈提供系统性解决方案。
    的头像 发表于 05-28 09:56 226次阅读

    杰理科技JL7018F6蓝牙音频芯片赋能QCY H3S主动降噪头戴耳机

    作为全球销量领先的专业无线音频品牌,QCY意象旗下产品广受消费者认可。其中,QCY H3S主动降噪头戴耳机凭借7麦阵列降噪、4单元发声、五重声学认证,重塑同价位段无线音频产品的性能上限
    的头像 发表于 05-27 10:01 279次阅读

    LTM4630 LTM4637 这两款电源芯片发热温度多少

    LTM4630LTM4637这两款电源芯片发热温度多少,不用担心,温度低于多少,就没有问题,另外如果发热过高是否可以在上面加散热器,如何加贴到上面还是咋样加
    发表于 05-20 07:12

    泊微科技双发两款Ku波段GaN功放芯片

    2026年5月,四川泊微科技正式发布两款Ku波段氮化镓(GaN)功率放大器芯片,工作频段覆盖12GHz至18.5GHz,以"功率+高效率"双标杆定位,为相控阵雷达、电子对抗
    的头像 发表于 05-18 10:27 2066次阅读

    杰理科技JL7096D芯片赋能QCY A30全新TWS降噪耳机

    近期,国民音频品牌QCY重磅推出全新TWS降噪耳机——QCY A30(MeloBuds A30),正式登陆消费市场。作为锚定百元级市场的诚意之作,该机型配备以8麦克风阵列,搭载杰理JL7096D蓝牙音频
    的头像 发表于 05-16 10:19 685次阅读

    通推出两款全新第五代骁龙移动平台

    通技术公司宣布推出第五代骁龙 6移动平台和第五代骁龙 4移动平台,凭借专为实际体验而设计的下一代特性,扩展产品组合。两款全新平台聚焦用户最依赖的核心体验,以更强性能和更长电池续航,强化骁龙在智能手机领域的产品组合。
    的头像 发表于 05-13 09:11 603次阅读

    中电科正式发布全自动真空键合设备及TCB热压键合机两款先进封装核心装备

    近日,中国电子科技集团(简称“中电科”)正式发布全自动真空键合设备及TCB热压键合机两款先进封装核心装备,标志着我国在半导体先进封装装备领域实现关键技术突破,打破了国外厂商长期垄断高端封装
    的头像 发表于 04-24 10:37 2208次阅读

    杰理科技JL7096D芯片赋能lifeme弦月半入耳降噪耳机

    lifeme 魅蓝在2026年新品发布会上,推出融合东方美学与前沿科技的「弦月」半入耳降噪耳机。该产品以月相为设计灵感,依托杰理JL7096D芯片的强劲算力,实现半入耳形态下的
    的头像 发表于 04-02 13:55 725次阅读

    中科蓝讯芯片赋能lifeme魅蓝新一代降噪耳机发布

    2026 年1月15日,lifeme魅蓝发布了新春第一场新品发布会。发布会上正式发布了包括 Blus 4 HiFi 旗舰降噪
    的头像 发表于 01-20 14:36 1185次阅读

    【新品发布】艾为重磅发布端侧AI高性能NPU语音芯片,打造智能语音体验新标杆

    数模龙头艾为电子全新推出高性能NPU神经网络智能语音处理芯片:AWA89601,集成音频专用NPU(神经网络处理器),通过声音模型训练与NPU硬件结合,该芯片在AI
    的头像 发表于 01-07 18:33 645次阅读
    【新品<b class='flag-5'>发布</b>】艾为重磅<b class='flag-5'>发布</b>端侧AI高性能NPU<b class='flag-5'>语音</b><b class='flag-5'>芯片</b>,打造智能<b class='flag-5'>语音</b>体验新标杆

    今日看点:Meta 以数十亿美元收购 Manus;格科全球首发0.64μm与0.8μm两款芯片

    格科全球首发0.64μm与0.8μm两款芯片 近日,格科GalaxyCore推出两款全新规格的单芯片5000万像素图像传感器GC50F0与
    发表于 12-30 10:45 1685次阅读

    不止于听清:MEMS声学传感器在蓝牙耳机与小音响应用

    从智能手机的语音助手到TWS耳机主动降噪,从智能家居的语音控制到车载系统的免提通话,我们正生活
    的头像 发表于 11-05 16:46 842次阅读
    不止于听清:MEMS声学传感器在蓝牙<b class='flag-5'>耳机</b>与小音响应用

    今日看点:发布云端AI芯片;艾为电子推出低功耗Hyper-Hall™芯片 发布云端AI芯片 近日,美国通公

      发布云端AI芯片 近日,美国通公司宣布推出两款新型人工智能芯片AI200和AI250,
    发表于 10-28 10:43 1254次阅读

    博世推出两款全新雷达芯片SX600和SX601

    为进一步强化这些安全关键能力,博世推出了全新一代雷达SoC解决方案——SX600和SX601。这两款芯片支持符合SAE L2+等级的辅助驾驶,助力自动紧急制动、自适应巡航控制、盲区监
    的头像 发表于 08-19 10:50 2399次阅读

    杰理科技JL7096D芯片赋能vivo TWS Air3 Pro耳机

    近日,vivo 全新力作TWS Air3 Pro 半入耳主动降噪耳机引爆市场,线上线下销售火热。这款耳机不仅拥有
    的头像 发表于 07-08 17:16 3273次阅读