高通面向真无线耳机产品推出两款芯片，支持混合主动降噪技术

3月25日消息，高通正式宣布推出下一代超低功耗蓝牙SoC，创新的高通TrueWireless Mirroring技术将支持客户打造出色的真无线产品。高通 QCC514x系列（顶级）和高通QCC304x系列（入门级和中端）SoC专门面向真无线耳塞和耳戴式设备而优化，能够提供更稳健的连接、更持久的电池续航、更高的舒适度，同时还集成专用硬件以支持高通混合主动降噪（Hybrid ANC）、语音助手和顶级的无线声音与语音品质。

这些蓝牙音频SoC的优点包括

● 通过Qualcomm TrueWireless Mirroring技术，一只耳机可以通过蓝牙无线连接到手机，而另一只耳机可以镜像已经连接的这只耳机，经过精心设计能够在多种情况下提供快速交换。

● 高通TrueWireless Mirroring还设计用于管理单个蓝牙地址，因此，当用户将耳塞与手机配对时，仅显示一个“设备”。

● 集成在SoC中的专用ANC硬件实现了外部环境的超低延迟leak-through，从而可以真正自然地感知周围环境。

● 高通对QCC514x和QCC304x SoC进行了优化，以在各种使用情况下提供领先的功耗，基于65mAh电池，播放时间长达13小时。

● QCC5141为多个语音生态系统的语音激活（唤醒字）提供了专门的支持。

● 对于入门级/中级级别的耳机，QCC304x系列为多个语音生态系统提供了按钮式语音激活。

高通副总裁、语音与音乐及可穿戴设备业务总经理James Chapman表示：“我们的技术助力客户打造支持顶级音质、持久续航和稳健连接的真无线产品，即使在拥挤的无线连接环境中表现依然出色。这一令人兴奋的全新高通 TrueWireless Mirroring技术专为支持无线耳塞和耳机实现上述关键特性而打造。目前，我们的所有蓝牙音频产品均支持语音助手功能，并集成数字混合主动降噪且不对功耗带来大的影响。这将进一步支持全新SoC为消费者提供出色的体验。”

基于突破性的QCC5100和QCC30xx系列SoC所获得的成功，全新解决方案现已支持创新的高通 TrueWireless Mirroring技术。该项技术让一只耳塞通过蓝牙无线连接至手机，另一只耳塞则成为其“Mirroring”，并且这两只耳塞可以在多个使用场景下快速切换。例如，从耳朵中取下和手机相连的耳塞之后，用户无需任何操作，Mirroring耳塞便能接管与手机的连接，避免了音乐或语音通话的连接中断。高通 TrueWireless Mirroring还支持管理单一蓝牙地址，在用户将两只耳塞与手机进行配对时，手机仅显示一只耳塞设备以进行配对。

全新SoC还采用了集成式混合主动降噪技术。通过支持外部环境音的超低时延透传，SoC所集成的ANC专用硬件能够对周围环境进行真正自然的感知，使用户不仅可以在飞机上使用ANC，还可以在运动、办公等日常场景中使用。取决于设置和其他影响因素，通过优化QCC514x和QCC304x SoC可以在不同用例中支持业界领先的低功耗，65mAh的电池可支持长达13小时的播放时间。现在，启用ANC对电池续航影响甚微，更长的电池续航让消费者可在国际航班或长时间办公中享受卓越音质。此外，更长的耳机续航时间也可以允许使用更小的充电盒电池和更紧凑的设计让耳塞更容易携带。

TWS（True Wireless Stereo）耳机市场的火热带来了更高的蓝牙音频芯片需求量，高通原本就有针对该市场的产品，而这次发布了原有系列的升级产品。主要升级点有高通新的TrueWireless Mirroring技术，为TWS耳机提供更好的连接性支持，它采用主副耳机设计，主设备连接到手机等蓝牙音频源，副设备连接到主设备上进行同步音频传输，在主设备被摘下后，副设备可以极快地接管与音频源设备的连接，实现极短时间的切换。另外，针对语音助手，它也提供了升级，QCC514x系列支持监听关键词唤醒语音助手，QCC304x支持按键式激活。这两款芯片均为单芯方案，可以简化蓝牙音频设备的电路设计。

另外，高通将主动降噪技术下放到了面向入门级/中端的QCC304x上面，这将会降低主动降噪式蓝牙耳机的成本，中低端市场上面也将会出现一批带有主动降噪技术的蓝牙耳机。另外，新款芯片还优化了功耗，官方给出了用65mAh电池播放13小时的数据。想必在主动降噪启用时，其耗电量也有所降低。这可以让蓝牙音频设备使用更小的电池，减小体积和重量。

面向顶级产品的QCC5141特别针对多个语音生态系统提供始终在线的唤醒词激活。面向入门级和中端产品的QCC304x系列能够为多个语音生态系统提供按键语音激活，助力OEM厂商以更快速度、更低成本实现对语音助手功能的支持。通过在入门级和中端SoC产品上增加此项功能，高通正首次通过单芯片解决方案支持OEM厂商为价格较低廉的细分市场提供语音助手功能，从而让语音助手能够在不同价格区间的产品中得以普及。

新的芯片为TWS耳机提供了更好的连接性，并首次让中低端芯片支持了主动降噪技术，未来我们可能会看到主动降噪技术在入门级产品上出现。外媒表示，目前，还不知道高通何时把这两款产品推向市场。

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