当前在芯片制造中最先进的EUV(极紫外光刻)工艺被三星率先用到了DRAM内存颗粒的生产中。
这家韩国巨头今日宣布,已经出货100万第一代10nm EUV级(D1x)DDR4 DRAM模组,并完成全球客户评估,这为今后高端PC、手机、企业级服务器等应用领域开启新大门。
得益于EUV技术,可以在精度更高的光刻中减少多次图案化的重复步骤,并进一步提升产能。
三星表示,将从第四代10nm级(D1a)DRAM或高端级14nm级DRAM开始全面导入EUV,明年基于D1a大规模量产DDR5和LPDDR5内存芯片,预计会使12英寸晶圆的生产率翻番。
不过,目前支持DDR5的PC平台尚未亮相,LPDDR5倒是已经逐渐铺开。三星量产的第一代EUV DDR5 DRAM单芯片容量为16Gb(2GB),地点是平泽市的V2线。
根据三星此前的预判,EUV将帮助公司至少推进到3nm尺度。
责任编辑:gt
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
DRAM
+关注
关注
41文章
2402浏览量
189558 -
三星电子
+关注
关注
34文章
15896浏览量
183220 -
晶圆
+关注
关注
53文章
5448浏览量
132746
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
北方华创发布12英寸芯片对晶圆混合键合设备Qomola HPD30
北方华创近日发布12英寸芯片对晶圆(Die to wafer,D2W)混合键合设备——Qomola HPD30。
被断供之后,安世中国宣布12英寸平台成功验收
晶体管、二极管等,是各类电子系统的基础器件。而安世中国此次小批量生产的 12英寸晶圆双极分立器件,并非从原有的8
产能告急!2026年8英寸芯片价格最高暴涨20%
的并非大尺寸晶圆,而是以8英寸晶圆代工为主的成熟代工。 成熟代工集体涨价 据市场调研机构TrendForce发布的最新报告显示,全球
12英寸碳化硅外延片突破!外延设备同步交付
电子发烧友网综合报道 , 短短两天内,中国第三代半导体产业接连迎来重磅突破。12月23日,厦门瀚天天成宣布成功开发全球首款12英寸高质量碳化硅(SiC)外延晶片;次日,
50.6亿!中国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线,正式投产
近日,由中国电子系统工程第二建设有限公司(以下简称“中电二公司”)承建的中国蚌埠传感谷8英寸MEMS晶圆生产线EPC项目迎来重要里程碑——首批产品成功下线。这一成果标志着全国首条8
重大突破!12 英寸碳化硅晶圆剥离成功,打破国外垄断!
了国内相关技术应用的空白,更为第三代半导体关键制造装备的国产化进程注入了强大动力,同时也为全球碳化硅产业突破成本瓶颈、提升生产效率开辟了创新路径。 此前,该激光剥离技术已在6英寸、8英寸
台积电战略收缩:两年内逐步关停6英寸晶圆产线
圆业务,旨在提高生产效率并专注于更大尺寸晶圆的生产。这一决策是基于市场需求及公司长期发展战略而做出的。 台积电方面确认,停止6英寸
三星率先将EUV用于DRAM内存颗粒生产中,预计12英寸晶圆生产率翻番
评论