晶方科技去年净利增长52% 技术工艺改善提升

集微网消息，3月22日，晶方科技发布2019年年度报告，公司实现营收为5.6亿元，同比下降1.04%；归属于上市公司股东的净利润为1.08亿元，同比增长52.27%。

晶方科技表示，归属于上市公司股东的净利润增加，主要是由于技术工艺改善提升，生产效率提高、成本费用下降，同时产品单价有所提升所致；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润增加，由于技术工艺改善提升，生产效率提高、成本费用下降，同时产品单价有所提升所致；经营活动产生的现金流量净额减少，主要是由于2018年度收到重大科技专项-02专项相关补助的原因。

从行业来看，电子元器件营收为5.47亿元，同比下降3.18%；毛利率为38.78%，同比增加10.93%。其他为1353万元，同比增长837.73%；毛利率为49.40%，同比减少13.53%。

2020年，晶方科技将持续提升8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装工艺水平、产能规模与生产能力，巩固、提升技术领先优势；进一步深化 TSV 封装技术、生物身份识别封装技术、MEMS 封装技术的研发与工艺提升；积极推广扇出型封装技术、系统级封装技术、汽车电子封装技术的工艺水平与应用推广，进一步扩大扇出型封装技术、汽车电子封装技术的量产规模生产能力。同时，持续巩固 CMOS 领域的市场领先地位，把握手机三摄、四摄等多摄像头新趋势、汽车摄像头应用逐步提升、安防监控持续普及与升级的市场机遇；积极拓展布局 3D 成像、虚拟现实等新兴市场与应用领域，并向产业上下游延伸布局，有效把握新的市场发展机遇等。