Aptilo和乐鑫科技实现零接触Wi-Fi物联网连接实现端到端互通

据美通社报道称，乐鑫旗舰ESP32 SoC平台和面向AWS IoT Core的Aptilo零接触Wi-Fi物联网连接实现端到端互通。

据介绍，Aptilo零接触Wi-Fi物联网能够有效地为基于Wi-Fi的物联网（IoT）开创大众市场，并解决“让物联网设备手动登录到Wi-Fi网络问题”以及“开放的Wi-Fi网络的安全问题”。

乐鑫创始人兼CEO张瑞安表示：“在 Wi-Fi基础设施和云连接上进行通用的身份认证，可以提高联网设备的安全性与易管理性，从而提升用户体验。互联网服务供应商基于我们的旗舰芯片ESP32，能够提供更有价值的连接设备即服务，创造这能够为依托我们广受欢迎的ESP32平台提供互联设备即服务的互联网服务供应商，创造额外的价值。”

据了解，乐鑫科技是一家专业的物联网整体解决方案供应商，采用Fabless经营模式，主要从事物联网Wi-FiMCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售。产品广泛应用于智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域。

目前，乐鑫科技主要产品为 Wi-Fi MCU 通信芯片及其模组，现已发布 ESP8089、ESP8266、ESP32 以及 ESP32-S 四个系列。自 ESP32 系列之后，新增蓝牙和 AI 算法功能，芯片产品向 AIoT 领域发展。

2019年度，乐鑫科技持续更新物联网芯片操作系统平台 ESP-IDF，在开源代码托管平台 Github 上进行了22次版本发布，不断丰富操作系统功能。

在专利方面，2019年乐鑫科技新申请境内发明专利20项，获得境内发明专利批准8项；通过专利合作协定（PCT）途径申请并获得美国专利1项；新申请并获得认证的软件著作权5项。

在研发方面，2019年乐鑫科技的研发投入合计达1.19亿元，占营业收入的比例达15.81%；研发人员数量达246人，占公司总人数的71.30%。乐鑫科技表示，公司目前有充足的储备资金用于研发投入，会继续积极扩充研发团队。

而在市场方面，根据乐鑫科技向TechnoSystemsResearch机构询问，2019年度乐鑫科技产品在Wi-FiMCU领域市场份额预计保持在30%左右，高于其他同行业公司，连续三年排名第一。其他拥有较主要市场份额的竞争对手为高通、赛普拉斯、美满、联发科和瑞昱等。