湖南省未来将加快布局新一代半导体产业 拟实现规模化生产能力
近日，湖南省工信厅印发了《湖南省数字经济发展规划（2020-2025年）》（简称《规划》）。《规划》提出，争取到2025年，湖南省数字经济规模进入全国前10强，突破2.5万亿元，数字经济占GDP比重达到45%
《规划》聚焦七项主要任务，实施十大重点工程，具体包括自主可控计算机及信息安全产业提升工程、新型显示器件产业壮大工程、集成电路产业成长工程、超高清视频产业培育工程、移动互联网产业提质工程等方面。
其中在集成电路产业成长工程方面，为提升集成电路设计业，湖南力争在CPU、GPU、DSP、SSD、4K/8K、5G等高端芯片产业化上实现突破。
湖南还将壮大集成电路关键设备，发展离子注入机等集成电路装备，研发光刻机、刻蚀机等关键设备技术，提升集成电路国产化装备和成套建设能力和水平。
在布局新一代半导体产业方面，推动IGBT、第三代半导体等重大项目，构建完善产品链，促进氮化镓和碳化硅器件制造技术开发，发展器件级、晶圆级封装和系统级测试技术，提升工艺技术水平，加快实现规模化生产能力。
此外，湖南还将推进功率半导体器件创新中心等创新平台建设，探索行业共性关键技术联合攻关和产业化路径。
《规划》指出，到2025年，产业规模达到300亿元，形成以设计业为龙头、特色制造业为核心、装备及材料等配套产业为支撑的发展格局，成为全国功率器件中心、第三代半导体重要基地、集成电路设计和装备特色集聚区。
责任编辑：wv
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