贺利氏电子推出新型烧结银，能够提升器件的可靠性和使用寿命

3月13日消息，电子封装行业内领先的材料解决方案提供商贺利氏电子近日宣布推出一款新型烧结银——mAgic DA295A。这是一款低温无压烧结解决方案，是贺利氏mAgic烧结银系列的最新产品。该产品具有优异的导热性，非常适合工作温度较高的电力电子应用。

“我们不断开发新的芯片粘接材料，以满足功率半导体行业日益增长的需求。”贺利氏电子总裁Klemens Brunner博士表示，“新款mAgic DA295A烧结银能够提升器件的可靠性和使用寿命，尤其是高频功率放大器的封装。”

凭借经过改进的专利配方，mAgic DA295A不仅能形成牢固可靠、散热极佳的纯银粘接层，并且还能进一步拓宽工艺窗口，降低总体拥有成本。此外，这款烧结银的使用十分简单，能够为电力电子制造商带来更大的灵活性和可操作性。贺利氏是唯一使用微米级片状银粉的烧结银供应商。与纳米粉相比，这确保了更高的良率、更宽的工艺窗口和更低的成本。

贺利氏不仅提供高品质烧结材料，同时还为客户提供相关的工艺知识。在其电力电子应用中心，贺利氏与客户共同开展工艺模拟和原型开发，从而帮助客户不断改进工艺。此外，贺利氏组织的烧结技术研讨会和培训课程也令客户受益匪浅。

贺利氏电子中国区销售总监王建龙先生表示：“当前，电力电子行业越来越青睐具有高熔化温度、高抗疲劳强度、高热导率和低电阻率等特性的连接材料。这类材料不仅能够确保优异的可靠性，同时有助于提高元器件的功率密度、工作温度上限和开关频率。包括贺利氏mAgic系列产品在内的烧结银是替代传统焊锡膏的高效方案，可将器件的寿命延长10倍。”

欢迎访问herae.us/DA295A了解更多产品信息。贺利氏电子将于5月13至14日在德国哈瑙举行烧结技术研讨会，您可以通过herae.us/Sinter_Seminar了解更多研讨会信息。此外，贺利氏电子中国区烧结技术研讨会将于2020年第四季度举办，敬请关注。

总部位于德国哈瑙市的贺利氏是一家全球领先的科技集团。公司在1660年从一间小药房起家，并于1851年正式成立公司，如今已发展成为一家拥有多元化产品和业务的家族企业，业务涵盖环保、能源、电子、健康、交通及工业应用等领域。

2018年财年，贺利氏的总销售收入为203亿欧元，在40个国家拥有约一万五千名员工。贺利氏被评选为“德国家族企业十强”，在全球市场上占据领导地位。

凭借专业的技术、创新的理念、对卓越的不懈追求以及具有企业家精神的管理团队，我们不断努力提升业绩表现。我们通过发挥材料方面的专长，充分利用贺利氏的技术领导地位，致力于为企业客户创造高质量的解决方案，帮助他们提升长期竞争力。

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