美光UFS多芯片封装正式送样，可提升5G智能手机的电池续航力

根据美光官方消息，美光（Micron）今日宣布业界首款搭载 LPDDR5 DRAM 的通用闪存（UFS）多芯片封装（uMCP）正式送样。该uMCP 可提供高容量和低功耗的存储空间，专为轻薄小巧的中端智能手机设计，可提升5G智能手机性能和电池续航力。

美光uMCP 将 LPDRAM、NAND 和内置控制器相结合，与双芯片解决方案相比，空间占用减少了40％，优化的配置可节省功耗、减少内存占用空间，并支持更小巧灵活的智能手机。

美光高级副总裁兼总经理 Raj Talluri 博士表示，“此款业界首创的封装解决方案搭载最新的 LPDRAM 和 UFS 接口，在降低功耗的同时，可将内存和储存带宽提高 50％。”

据悉，美光 uMCP5 采用先进的 1y nm DRAM制程技术以及世界上最小的 512Gb 96层3D NAND 芯片。该新型封装解决方案采用297球栅阵列（BGA）支持双信道 LPDDR5，速度高达 6.4Gbps，较上一代接口性能提高了50％。

美光强调，uMCP 是LPDDR5 DRAM 的理想解决方案。5G网络将自2020年起在全球大规模部署，美光下一代 LPDDR5 内存将可满足 5G 网络对更高的内存性能和更低能耗需求。

与此同时美光表示，搭载 LPDDR5 的uMCP5自今年第1季起开始对部分合作伙伴送样。