中芯国际7nm级工艺进度快，国产芯片要追上来了

在半导体领域，中国虽然是全球最大的市场，占了1/3左右的全球份额，但在核心技术比较落后，尤其是顶级半导体工艺，基本上掌握在了Intel、台积电、三星等公司手中。

作为国内最大也是实力最强的晶圆代工厂，SMIC中芯国际是国内半导体制造行业追赶先进的关键所在，去年底他们量产了14nm工艺，并且在Q4季度贡献了1%的营收。

此外，中芯国际在14nm之后的先进工艺上还在加速追赶，2月份的财报会议上，中芯国际联席CEO梁孟松博士也首次公开了N+1、N+2代工艺的情况。

他说N+1工艺和14nm相比，性能提升了20%，功耗降低了57%，逻辑面积缩小了63%，SoC面积减少了55%。

N+1之后还会有N+2，这两种工艺在功耗上表现差不多，区别在于 性能及成本，N+2显然是面向高性能的，成本也会增加。

中芯国际国内外的晶圆厂分布

中芯国际的N+1工艺相当于台积电的第一代7nm工艺，偏向低功耗一些，N+2工艺重点在提升性能，相当于台积电的7nm+工艺。

更进一步的消息称，中芯国际的7nm级工艺进度比预期的要快，今年底就要生产了，尽管初期肯定是试产，产能不会有多大。

中芯国际7nm工艺年底问世的消息不仅国人关注，欧美的科技媒体最近也报道了这件事，除了关注技术问题之外，他们也认为这件事对中国的半导体行业意义重大。

总之，假如中芯国际的7nm工艺顺利，那么中国公司在半导体核心技术上算是追上来了，尽管还不能领跑，但有了同级竞争的资格了。