美国发布世界首款5nm芯片 不再受限于时间限制

在连续3年向华为变相索取保护费不成后，美国政府早已恼羞成怒，近段时间更是趁中国抗击疫情的关键期，频繁对华为下黑手。

据华尔街日报报道，美国政府正在筹备新的对话贸易措施，与以往直接通过关税打压不同，此次主要是利用自身影响力向其他国家和地区施压，意图彻底切断华为的货源，已达到“地球上的任何一家晶圆厂都不给华为提供产品”的目的。

而华为以一己之力反击美国政府的核心依赖正是旗下海思团队的所有“备胎”以及领先的5G、AI等前沿芯片。但华为在这一核心领域上的优势不是制造，而是设计能力。

一直以来，华为都是借助全球的优势资源，为自己掌握的核心优势提供服务，具备全球最顶尖晶圆代工技术实力的台积电正是华为重要的合作伙伴。

如果美国出台这一措施，那么采用欧美技术和设备的供应商将无法再给华为提供芯片，这一措施将直接掐住华为的7寸喉舌。不得不说，美国的这一招真是阴损之极，确实可以达到遏制华为以及国际先进技术通过中国服务于全球的目的。

就在这一消息曝出后不久，于2月18日晚间，美国高科技公司高通重磅发布采用最新5nm制程技术的第三代5G基带芯片——骁龙X60！一同推出的还有与之搭配的第三代毫米波天线模组QTM535，以及ultarSAW薄膜滤波器技术。

近年来，华为多款前沿芯片都抢在高通和苹果之前发布，作为传统意义上的移动通信芯片领导者，高通一直寻求机会夺回“第一”。在美国政府连轴助攻下，高通此次正式对外发布5nm基带芯片，终于“夺回”了自己的荣誉。

据介绍，高通骁龙X60 5G调制解调器及射频系统采用5nm制程工艺，支持所有主要频段、部署模式、频段组合，以及5G VoNR能力，实现最高达7．5Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度，可用于智能手机、工业和商业。

业内人士分析认为，该SoC芯片将由三星承担制造，另外台积电也有可能会获得部分订单。

不过，骁龙X60基带芯片要到2021年才能真正出货，被发烧友们称之为“PPT芯片”。

因此，发布会后，人们将目光重新转向华为和苹果。

华为在2019年初发布7nm的5G基带芯片巴龙5000后，已经在与台积电合作下一代5nm基带芯片。而备受关注的新一代麒麟系列5nm芯片在无意外的情况下或将于今年9月份流片。

苹果的5G芯片进展也相当顺利，其中5G基带芯片瓶颈大概率由高通提供。不过此前被苹果极度嫌弃的高通毫米波天线模组QTM525（块头太大）基本无缘进入苹果的新一代手机产品，苹果可能会通过自研方式解决。

为应对美国的打压，华为新一代SoC芯片也将有新的改变，如Qorvo和Skyworks的前端模块更换为海思的射频前端器件和村田的前端模块、美光的DRAM更换为SKHynix产品等，从而降低对美国元器件的依赖。

届时，华为的5G芯片有可能成为全球真正意义上的首颗5nm芯片，而高通的PPT芯片只会让特朗普更加恼火。

但这一切还存在诸多变数，目前最大的问题就是美国无所不用其极的制裁手段，如若限制全球供应商为包括华为在内的中国科技公司提供高科技产品，那么为华为制造5nm芯片的台积电将会受到美国政府正面狙击。

在本土芯片代工厂——中芯国际采购的最新设备被取消的情况下，直接导致中国大陆短期内难以取得10nm及以下芯片制程工艺的突破，也切断了华为寻求本土制造商支援更尖端制程工艺的途径。

而高通则不再受限于时间限制，可以慢悠悠的推出“全球首款5nm 5G芯片”。