高通推第3代5G数据机射频系统 终端旗舰明年Q1问世

高通宣布，推出Snapdragon X60 5G数据机射频系统，这是该公司第三代5G数据机至天线解决方案，Snapdragon X60采用全球首个5纳米5G基频芯片，同时是全球第一个支持频谱聚合的5G数据机射频系统，涵盖所有主要5G频段与组合，包括使用分频双工(FDD)与分时多工(TDD)的毫米波与sub-6频段，能够运用片段频谱资产提升5G效能，为电信营运商提供绝佳的弹性，高通也预计搭载此款全新数据机射频系统的商用顶级智能手机将于2021年初问世。

高通总裁Cristiano Amon表示，在全球行动营运商与OEM厂商以创纪录速度分别推出5G服务和与行动装置的浪潮中，高通扮演5G启动的核心角色，随着5G独立组网网路在2020年问世，高通的第三代5G数据机射频平台带来广泛的频谱聚合能力与选择，驱动5G网路的快速部署，同时提升行动装置的覆盖能力、功效与效能。

Snapdragon X60可使5G无线网路提供比拟光纤的网路速度与低延迟，有助于开启下一代连线应用与体验的潜能，无论是反应快速的多人电竞与沉浸式的360度影片，或是连线云端运算，全都有优越的耗电效率，支持电池全天续航力，另外，Snapdragon X60也搭载全新的高通QTM535毫米波天线模组，提供卓越的毫米波效能，QTM535是高通第三代行动5G毫米波模组。

高通表示，Snapdragon X60是全球第一个支持毫米波与sub-6聚合的系统，让电信营运商发挥最大频谱资源效益以结合网路传输容量与覆盖。此外，Snapdragon X60内建全球第一个5G FDD-TDD sub-6载波聚合解决方案，除了支持5G FDD-FDD和TDD-TDD载波聚合解决方案，搭配动态频谱分享，让电信营运商拥有多种部署选择，包括将LTE频谱重新规划供5G使用，有效地提升平均网路速度与加速5G扩展。

高通预计将于第1季为Snapdragon X60与QTM535送样，搭载此款全新数据机射频系统的商用顶级智能手机将于2021年初问世。