0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

iPhone 12 A14芯片性能强大,可与15英寸MacBook Pro抗衡

汽车玩家 来源:MacX 作者:MacX 2020-01-17 15:58 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

对于今年的 iPhone 12,我们了解的信息还非常有限,不过各种传言提到 iPhone 12 会采用类似于 iPhone 4 或 iPad Pro 的设计,后置摄像头支持 ToF 技术,改进 AR 性能;支持 5G 网络;搭载 6GB RAM 运行内存,以及采用 5 纳米工艺的 A14 芯片。

对于手机来说,5 纳米工艺意味着什么呢?MacWorld 网站 Jason Cross 对iPhone12 A14 芯片进行了分析,他认为这款芯片的性能可以与 15 英寸MacBookPro 匹敌。

他表示,7 纳米工艺升级为 5 纳米工艺听起来似乎进步不大,但实际上可以算重大升级。5 纳米工艺意味着 A14 芯片可能拥有 125 亿个晶体管,这数量要比桌面和服务器 CPU 更多.

Jason Cross 认为,A14 芯片的多核跑分可能在 4500 分左右,也有可能超过 5000 分。目前,最快的 Android 手机多核得分为 3000 左右。5000 分意味着与 6 核桌面 PC 或高配笔记本 CPU 相差无几。

同时,GPU 采用更多晶体管和 6GB RAM 会让游戏性能提升 50%。最后,Jason Cross 提到了苹果会升级神经元网络引擎,意味着 A14 的机器学习速度执行效率是 A13 的两倍。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 处理器
    +关注

    关注

    68

    文章

    20149

    浏览量

    247202
  • iPhone
    +关注

    关注

    28

    文章

    13518

    浏览量

    215093
  • 苹果
    +关注

    关注

    61

    文章

    24586

    浏览量

    207448
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    士兰微电子投建12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目

    10月18日,秋风送爽,硕果盈枝。厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府、杭州士兰微电子股份有限公司在厦门签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》,在厦门市海沧区投资建设一条对标
    的头像 发表于 10-23 09:58 439次阅读

    AR光波导+先进封装双驱动,12英寸碳化硅静待爆发

    电子发烧友网综合报道 12英寸碳化硅在近期产业内迎来两大新需求:AI眼镜市场爆发,推动碳化硅AR光波导镜片量产节奏;为了进一步提高散热效率,英伟达决定在下一代Rubin GPU中,将用碳化硅中介层
    的头像 发表于 09-26 09:13 6281次阅读

    苹果推出史上最薄手机iPhone Air iPhone Air确认支持中国联通eSIM

    2025年的iPhone 17标准版可以说是迎来了“史诗级”的大升级,屏幕扩大到了6.3英寸,而且支持了Pro版本独占多年的ProMotion技术,还能够实现1-120Hz的自适应刷新率。iP
    的头像 发表于 09-10 15:30 1685次阅读

    12英寸碳化硅衬底,会颠覆AR眼镜行业?

    电子发烧友网报道(文/梁浩斌)今年以来,各家厂商都开始展示出12英寸SiC产品,包括晶锭和衬底,加速推进12英寸SiC的产业化。最近,天成半导体宣布成功研制出
    的头像 发表于 07-30 09:32 1.2w次阅读

    【Sipeed MaixCAM Pro开发板试用体验】+ 01 + MaixCAM Pro开箱

    想要了解生态方面的详细情况请看我我下一篇评测文章 四、总结和相关建议 1.总结 总的来说,我认为Maixcam Pro 是一款性能强大、功能丰富的 AI 开发板,特别适合需要在边缘设备上实现复杂
    发表于 07-04 10:51

    苹果A20芯片的深度解读

    )工艺,相较iPhone 17 Pro搭载的A19 Pro(3nm N3P)实现代际跨越。 ​ 性能与能效 ​:晶体管密度提升
    的头像 发表于 06-06 09:32 2629次阅读

    12英寸SiC,再添新玩家

    电子发烧友网报道(文/梁浩斌)在SiC行业逐步进入8英寸时代后,业界并没有停下脚步,开始投入到12英寸衬底的开发中。   去年11月,天岳先进率先出手,发布了行业首款12
    的头像 发表于 05-21 00:51 7155次阅读

    微软推出全新Surface Windows11 AI+ PC Surface Laptop 13 英寸和Surface Pro 12英寸

    和 Surface Pro12 英寸。这两款设备将以更低的价格把超薄、轻便且强大的 Windows 11 AI+ PC 带给更多用户,开启 Surface 创新的新篇章。 去年 5
    的头像 发表于 05-08 15:52 1063次阅读

    TSMC A14 第二代 GAA 工艺解读

    在半导体行业,每一次制程工艺的突破都如同一场科技革命,它不仅重新定义了芯片性能的边界,更为电子设备的智能化、高效能运算等领域注入了强大的活力。而就在近期,TSMC在2025年北美技术研讨会上正式宣布
    的头像 发表于 04-25 13:09 1420次阅读
    TSMC <b class='flag-5'>A14</b> 第二代 GAA 工艺解读

    12英寸碳化硅衬底,又有新进展

    电子发烧友网报道(文/梁浩斌)近日,由西湖大学孵化的西湖仪器成功实现12英寸碳化硅衬底激光剥离自动化解决方案,大幅降低损耗,提升加工速度,推进了碳化硅行业的降本增效。   碳化硅产业当前主流的晶圆
    的头像 发表于 04-16 00:24 2694次阅读

    HMC292A 14GHz至32GHz、GaAs、MMIC、双平衡混频器技术手册

    出色的隔离性能,无需外部元件和直流偏置。所有数据均采用50 Ω测试夹具中的芯片测得,该夹具通过直径为0.076 mm(0.003英寸)、最小长度小于0.31 mm(小于0.012英寸
    的头像 发表于 03-27 10:44 769次阅读
    HMC292<b class='flag-5'>A</b> <b class='flag-5'>14</b>GHz至32GHz、GaAs、MMIC、双平衡混频器技术手册

    上扬软件助力12英寸异构堆叠芯片企业建设MES系统项目

    近日,上扬软件携手国内某12英寸异构堆叠芯片企业,正式启动MES(制造执行系统)、EAP(设备自动化系统)和RMS(配方管理系统)系统的建设。该企业作为行业内的重要参与者,专注于异构堆叠芯片
    的头像 发表于 03-26 17:01 1040次阅读

    苹果新款MacBook Pro或将于今秋搭载M5芯片

    近日,苹果公司计划在2025年秋季推出搭载全新M5芯片的新款MacBook Pro。这一消息引起了广泛关注,预示着苹果将再次在笔记本电脑领域实现技术升级。 除了MacBook
    的头像 发表于 02-18 09:38 1304次阅读

    苹果2025年新品爆料 iPhone SE 4或搭载A18芯片

    近日,科技媒体MacRumors发布了一则关于苹果2025年新品的爆料,称即将发布的iPhone SE 4将配备识别码为T8140的芯片,该识别码与苹果A18和A18
    的头像 发表于 01-23 16:51 1298次阅读

    欢创播报 iPhone 17 Pro屏幕造型揭晓

    1 iPhone 17 Pro屏幕造型揭晓 12月25日消息,目前已有多方消息源确认,苹果将在iPhone 17 Pro系列上使用Metal
    的头像 发表于 12-26 11:52 1263次阅读
    欢创播报  <b class='flag-5'>iPhone</b> 17 <b class='flag-5'>Pro</b>屏幕造型揭晓