云创硬见PCB基础知识（二）

上一篇您已经了解了PCB结构是什么，现在让我们来了解一些在处理PCB时可能会听到的术语：

环形圈-围绕PCB中镀通孔的铜圈。

DRC-设计规则检查。软件会检查您的设计，以确保设计中不包含错误的痕迹，例如错误接触的走线，太紧的走线或过小的钻孔。

打钻-在设计上应该钻洞的地方，或者实际上是在板上钻洞的地方。钝头造成的不正确的钻头撞击是常见的制造问题。

手指-电路板边缘的裸露金属焊盘，用于在两个电路板之间建立连接。常见的例子是计算机扩展或内存板以及较早的基于盒式磁带的视频游戏的边缘。

鼠标叮咬-v得分的替代选择，用于将面板与面板分开。多个钻头紧密地聚集在一起，形成了一个薄弱点，使木板在事发后很容易折断。请参阅SparkFun Protosnap板，这是一个很好的示例。

焊盘-板表面上要焊接组件的裸露金属的一部分。

面板-由许多较小的电路板组成的较大的电路板，使用前将其分解。自动化电路板处理设备经常遇到较小的电路板的麻烦，并且通过一次将多个电路板聚合在一起，可以大大加快该过程。

锡膏模版-一块薄的金属（有时是塑料）模版，位于板上，可在组装过程中将锡膏沉积在特定区域中。

取放-将组件放置在电路板上的机器或过程。

平面-电路板上的连续铜块，由边界而不是路径定义。也通常称为“倒”。

镀通孔-板上的一个孔，该孔具有一个环形圈，并一直贯穿整个板。可以是通孔组件，使信号通过的通孔或安装孔的连接点。

将PTH电阻插入FabFM PCB，准备进行焊接。电阻的支脚穿过孔。镀孔可以在PCB的正面和PCB的背面连接有迹线。

弹簧针-弹簧触点，用于临时连接以进行测试或编程。

回流-熔化焊料以在焊盘和元件引线之间形成接合点。

丝网印刷-电路板上的字母，数字，符号和图像。通常只有一种颜色可用，并且分辨率通常很低。

插槽-板上任何不圆的孔。插槽可以电镀也可以不电镀。插槽有时会增加电路板的成本，因为它们需要额外的切割时间。

焊膏-悬浮在凝胶介质中的小焊锡球，借助焊膏模版，在放置组件之前将其涂在PCB的表面安装焊盘上。在回流期间，焊膏中的焊料熔化，从而在焊盘和组件之间形成电气和机械连接。

焊锡罐-一种用于快速将带有通孔组件的焊锡板移交的罐。通常包含少量熔融焊料，可将电路板快速浸入其中，使焊点保留在所有裸露焊盘上。

防焊层-覆盖在金属上的一层保护材料，可防止短路，腐蚀和其他问题。尽管其他颜色（SparkFun红色，Arduino蓝色或Apple黑色）也可能是绿色。有时称为“抵抗”。

焊接跳线-一小块焊料，连接电路板上某个组件上的两个相邻引脚。根据设计的不同，可以使用跳线将两个焊盘或引脚连接在一起。它还可能导致不必要的短裤。

表面安装-一种构造方法，允许将组件简单地设置在板上，而不要求引线穿过板上的孔。这是当今使用的主要组装方法，可快速轻松地安装电路板。

散热-用于将焊盘连接到平面的小迹线。如果不对焊盘进行散热，则很难使焊盘达到足够高的温度以形成良好的焊点。散热不当的焊盘在您尝试焊接时会感到“发粘”，并且需要很长时间才能回流。

盗窃-在没有平面或走线的电路板上残留的阴影线，网格线或铜点。减少了蚀刻难度，因为在浴中需要较少的时间来去除不需要的铜。

迹线-电路板上铜的连续路径。

->将复位垫连接到板上其他地方的小迹线。较大，较粗的走线连接到5V电源引脚。<-

V分数-穿过板子的局部切口，使板子很容易沿一条线折断。

通孔-板上的一个孔，用于将信号从一层传递到另一层。帐篷通孔被阻焊层覆盖，以防止其被焊接。连接器和组件要连接的通孔通常没有固定（未覆盖），以便可以轻松焊接。

波峰焊-一种在带有通孔组件的板上进行焊接的方法，其中，使板通过熔化的焊料的驻波，该驻波粘附在裸露的焊盘和组件引线上。

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