5G带旺PCB厂砸500亿扩产

第五代移动通讯（5G）市场需求强，两岸PCB大厂展开扩产竞赛迎商机，除了中国大陆「国家队」代表深南电路扩产加码逾65亿元外，台厂臻鼎、欣兴、耀华、华通、景硕、台郡、健鼎也展开制程升级与新年度投资计划，估计台厂今年总资本支出超过500亿元，挑战历史新高。

依据各厂商规划，因应全球5G基础建设需求加速，以及相关终端装置、网通设备、云端运算伺服器等成长，全球PCB龙头厂商臻鼎今年资本支出有望超越126亿元，臻鼎计划新年度在印度、大陆厂区投资布局，发展一站购足策略。

臻鼎上次资本支出高峰落于2018年，今年因为旗下鹏鼎在大陆及印度投资布局等多项计划，有望超越历史新高。臻鼎董事长沈庆芳表示，因为多项投资计划与厂区关灯工厂投资，发展一站购足的「ONE ZDT」战略以及完善产品线布局，今年投资有望改写新高。法人估计，臻鼎未来将持续受惠类载板、MPI与LCP软板需求，同时随着2020年5G智慧机所需软板升级，有望带动获利表现。

其他PCB大厂欣兴、耀华、华通、景硕、台郡、健鼎等也积极加码中高阶产能投资，目前投资以欣兴最大。欣兴估计，今年资本支出将达171.8亿元，规划***扩充高阶IC载板产能与大陆厂区扩充。华通也计划在***投资以外，重庆厂区2021年开出高阶HDI、类载板制程欣产能。耀华方面，计划今年新增产能方向初步以软硬结合板为主，开拓利基应用领域。