订单将增加一倍，AMD今年或成为台积电7nm最大客户

1月3日，据苹果日报报道，供应链消息指出，随着苹果下一代手机芯片转向5nm工艺，AMD将于2020年下半年成为台积电7nm工艺最大的客户。

报道称，2020年上半年，台积电7nm晶圆月产能超过11万片，前五大客户分别为苹果、华为海思（已开始对外销售）、高通、AMD和联发科。

据了解，AMD目前采用台积电7nm制程的产品有包括Zen 2处理器、Navi 10和Navi 14 GPU芯片。另外，2020年即将发布的Zen 3架构CPU和RDNA 2 GPU也将采用台积电的N7+工艺。

由于台积电正对7nm产线进行扩产，到2020年下半年，其月产能有望扩大到14万片。供应链消息还指出，下半年时AMD的7nm订单将增加一倍。随着苹果的A14处理器导入5nm制程，AMD超越海思和高通，成为台积电7nm的最大客户。

具体来看，AMD将获得每月3万片晶圆产能，占台积电7nm总产能的21%，海思和高通所占比例都为17-18%，联发科则为14%，剩余的29%将被其他客户瓜分。

根据集微网此前报道，联发科CEO蔡力行亲自积极争取到了台积电相当比重的7nm产能，业内人士指出，明年台积电给联发科5G SoC的7nm产能逐季递增，初步定为第一季度为700万，第二季度为1000万，第三季度为2100万，第四季度为2700万。

研调机构指出，预计2019年7nm制程占台积电总营收比重达25%，到2020年，7nm及以下制程贡献营收占比有望超过35%。

反观台积电的竞争对手三星，报道指出，三星目前7nm月产能约为15万片，供应链消息指出，三星正规化在2020年将产能进一步拉升，因为高通和英伟达下一代产品都有可能下单给三星的7LPP制程。