2020年MediaTek或将实现芯片市场的全覆盖

（文章来源：科技小蜀黍）

2019年作为5G起航的时间，意义非凡，而就在今年下半年，各大手机芯片厂商陆续发布自家5G芯片。主要是高通、MediaTek、华为、三星被国内消费者所熟知的四大芯片厂商，前不久，网上还曝光了2019年市场主流5G芯片的市场分析图，下面来看下它们各自不同等级芯片跑分表现怎样。

先从跑分最靠前的看起，从图中直观看出，高通骁龙865和MediaTek天玑1000是目唯二跑分突破50万的高端旗舰级芯片。其中骁龙865跑分56万，排在第一，然后是天玑1000。而MediaTek天玑1000L作为准旗舰级的高端5G芯片，跑分达到42万。其次是高通的中端5G芯片骁龙765G，跑分是31万+，二者采用的都是集成基带的设计。

看完了高通与MediaTek各自不同等级芯片的跑分成绩，可以知道MediaTek在5G高端旗舰市场实现崛起。主要是MediaTek在高端旗舰市场投入了大量的成本和科研精力，再加上对5G市场采取的正确策略，具备领先的5G技术，因此，其两款产品天玑1000和天玑1000L，在一众竞品中脱颖而出。尤其是天玑1000支持的5G双载波聚合技术，在Sub-6GHz频段下达到4.7Gbps的下行速度，全网最快，为用户提供了最佳的5G体验效果。

不仅如此，从MediaTek高管在接受采访时透露的“明年的挑战是如何让5G普及、更普及”推测，不排除MediaTek会继续将5G产品下潜的可能性。届时，MediaTek将完成对旗舰、高端、中端、入门级四个市场的覆盖，实现5G市场全面布局。

最后再来看下高通，首先其中端芯片骁龙765G尽管采用集成5G基带方案，但在性能跑分上还是不尽人意。而且高通最新一代的骁龙865尽管跑分中第一，可其采用外挂基带的设计，必定造成发热量大、功耗高等问题，用户体验水平降低不少，因此，遭到不少网友质疑。

综上所述，从高通与MediaTek各自5G芯片的表现来看，MediaTek在产品力、5G技术水平等方面表现俱佳，这也代表国产芯片厂商在5G时代开始崭露头角，不仅如此，今后MediaTek 5G芯片将会出现在更多终端厂商推出的中高端旗舰5G手机上面，这对于消费者来说无疑是一个喜讯。
（责任编辑：fqj）