12月19日消息,Redmi K30产品经理、Redmi ID设计师@画东画西MI在与米粉互动时首次透露了Redmi K30 Pro。
有米粉提问,希望Redmi K30 Pro能有新的ID设计,让人眼前一亮。
@画东画西MI四个字回答“绝对闪耀”。
今年Redmi开辟了全新的旗舰产品线K系列,推出了K20 Pro、K20 Pro尊享版等顶级旗舰。
作为K系列的最高版本,K30 Pro势必会搭载安卓阵营最强悍的配置。目前来看,K30 Pro可能会搭载高通骁龙865旗舰平台,也可能会搭载联发科天玑1000。
此前在联发科天玑1000发布会上,小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰为这颗芯片站台,暗示Redmi可能要用联发科天玑1000。
作为全球首款拥有四颗Cortex A77的5G SOC,联发科天玑1000L成为迄今为止最强悍的5G SOC之一,不排除K30 Pro使用的可能。
卢伟冰表示,2020年Redmi定位为5G先锋。先锋意味着Redmi会率先采用最新的5G技术,最激进的产品定义和最快的发布节奏,让更多的用户享受5G带来的美好生活。
责任编辑:wv
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
红米
+关注
关注
1文章
887浏览量
27832
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
REDMI K90 Max与K Pad 2双旗舰登场
近日,REDMI以"性能先锋"的姿态推出K90 Max旗舰手机与K Pad 2平板,凭借骁龙8 Gen4处理器、创新硬件配置及亲民定价策略,在高端市场掀起新一轮性价比风暴。这两款
REDMI K90 Max首发搭载MediaTek天玑9500芯片
REDMI K90 Max 搭载 天玑 9500 旗舰芯,该芯片采用业界先进的第三代 3nm 制程,集成 4.21GHz 超高频大核,GPU 升级主机级光追引擎,渲染能力全面跃升。同时搭配 AI 游戏独显芯片 D2,通过 AI 模型预训练,大幅优化光影细节,实现媲美 PC
REDMI推出旗下首款主动风冷散热旗舰——REDMI K90 Max
4月21日,REDMI召开新品发布会,正式推出旗下首款主动风冷散热旗舰——REDMI K90 Max,以“散热革命+双芯性能+巨量续航”的硬核组合,搭配补贴后2549元起的亲民定价,打破性能旗舰“高价内卷”的行业困局,成为202
飞思卡尔K30系列微控制器:性能与特性的深度剖析
飞思卡尔K30系列微控制器:性能与特性的深度剖析 一、Kinetis产品组合概述 Kinetis是飞思卡尔推出的基于ARM Cortex - M4的微控制器,具有超强可扩展性、低功耗和混合信号处理
Freescale K30 子系列芯片:功能特性与设计要点解析
Freescale K30 子系列芯片:功能特性与设计要点解析 在电子设计领域,选择合适的芯片对于项目的成功至关重要。Freescale 的 K30 子系列芯片以其丰富的功能和出色的性能,在众多
Freescale K30 系列芯片:性能与应用的深度剖析
Freescale K30 系列芯片:性能与应用的深度剖析 在电子设计领域,芯片的选择往往决定了产品的性能和稳定性。Freescale 的 K30 系列芯片,如 K30P81M100S
小米终于涨价了 卢伟冰:内存价格涨得离谱,此前称“扛的很肉疼”!
4月3日,小米中国区市场部总经理魏思琪发文表示,为保障产品的正常供应与稳定品质,将对在售产品进行建议零售价的调整。此次调整涉及3款机型:4月11日起REDMI
为什么Debian 202409只支持4K30的输出?
硬件:VF2 v1.3B
作系统: starfive-jh7110-202409-SD-minimal-desktop-wayland
通过 HDMI4 连接 2.0K 显示器时,在 Debian 显示设置中可实现的最大刷新率仅为 30Hz。这种行为正常吗?我注意到它可以
发表于 01-30 08:02
天玑9400+芯片助力REDMI K Pad性能火力全开
REDMI K Pad 搭载天玑 9400+ 旗舰芯,该芯片采用台积电 3nm 制程、第二代全大核 CPU 架构,二级缓存性能较上代翻倍,操控丝滑,应用秒开,多窗口切换及多任务处理顺滑如流。深度调校的狂暴引擎 4.0,深入芯片底层实现微架构级调优,重载游戏场景下帧率更高、
MediaTek芯片助力REDMI Note 15 Pro性能升级
REDMI Note15 Pro新一代小金刚震撼来袭!真抗摔、真防水、长续航,旗舰体验全配齐,为你刷新体验天花板。
REDMI K Pad搭载MediaTek天玑9400+芯片
REDMI K Pad 搭载天玑 9400+ 旗舰芯,该芯片采用台积电 3nm 工艺制程及第二代全大核架构,搭载包含 1 个 Arm Cortex-X925 超大核,以及 3 个 Cortex-X4
REDMI K80至尊版搭载MediaTek天玑9400+芯片
屏幕方面,REDMI K80 至尊版配备 6.83 英寸青山护眼电竞屏,采用旗舰级 M9 发光材料打造,峰值亮度可达 3200nits(25% APL),室外强光下屏幕画面依旧清晰可见;搭配
ZSYK-3400-30V-5.8A-43.5K塑料封装MOSFETS规格书
电子发烧友网站提供《ZSYK-3400-30V-5.8A-43.5K塑料封装MOSFETS规格书.pdf》资料免费下载
发表于 05-14 16:11
•0次下载
ZSYK-3400-30V-5A 60K 塑料封装MOSFETS规格书
电子发烧友网站提供《ZSYK-3400-30V-5A 60K 塑料封装MOSFETS规格书.pdf》资料免费下载
发表于 05-14 16:07
•0次下载
Redmi K30产品经理回应称Redmi K30 Pro“绝对闪耀”
评论