山东有研半导体一期项目封顶仪式在德州举行 项目总投资约80亿元

12月18日，山东德州市政府与有研科技集团有限公司、株式会社RS Technologies、德州汇达半导体股权投资基金合伙企业共同签约12英寸集成电路用大硅片产业化项目。这是继8英寸硅材料项目今天顺利封顶后，德州与有研集团又一重点合作项目。建设目标为年产360万片12英寸硅片，预计投资额62亿元人民币。

值得注意的是，就在同一天，山东有研半导体一期项目——集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目主体结构封顶仪式在德州举行。

据悉，山东有研集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目于2018年7月由德州与有研科技集团半导体材料公司签订，是山东省2019年省级重点“头号”项目，对德州打造战略性新兴特色产业集群发展意义重大。该项目总投资约80亿元，分两期建设。

其中，一期新建8英寸硅片生产线，年产能达180万片，预计今年5月启动主体建设，项目达产后可实现年销售收入10亿元、利税2亿元。二期规划年产能360万片12英寸硅片，达产后可实现销售收入25亿元，利税6亿元。

据大众网报道，有研当期项目投资18亿元，总建筑面积约10万平方米，新建单晶厂房1栋、硅片加工厂房1栋、综合动力站1栋及仓库、气站等；形成年产276万片8英寸硅片、180万片6英寸硅片以及300吨12-18英寸硅单晶的生产能力。项目建成投产后，可实现年销售收入10亿元、利税2亿元，将成为北方最大的半导体材料生产基地，可解决千余人就业问题，这将是德州半导体产业历史上的一次创新。

根据此前规划，该项目计划2020年3月底完成机电安装和动力设施调试，2020年6月底完成工艺设备调试并试产。

有研科技集团党委书记、董事长赵晓晨表示，我国8英寸硅片的80%，12英寸100%依靠进口，半导体领域高品质材料自给率不足10%，集成电路用大直径硅片面临巨大机遇期。此次，12英寸集成电路用大硅片产业化项目正式签约，将改善大尺寸硅片依赖进口的局面。

据了解，12英寸硅片是5G通讯、人工智能、大数据、物联网等领域高端芯片应用的关键基础材料，是推动技术创新、产业升级，引领新产业发展的重要力量。有研科技集团经过十多年的努力，完成了从单一研究机构向大型研发生产基地的转型，建成了集成电路用8英寸硅单晶抛光生产线和12英寸硅片中试线，应代表着国内半导体产业最高技术水平。
责任编辑：wv