智能可穿戴设备公司陆续推出智能戒指产品,而Nordic Semiconductor新一代超低功耗无线SoC芯片NRF54L15,重新定义了健康与健身追踪可穿戴技术的可能性。
基于Nordic
发表于 11-26 17:19
UWB650Pro 是思为无线推出的新一代高性能 UWB 无线通信模块,相比 UWB650,具备更低功耗、更小体积和优化引脚设计,支持 Mesh 自组网、高精度定位、测距及数据透传,兼容 UWB650 软件协议,实现平滑升级,适
发表于 11-25 17:52
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当前,数字化与人工智能技术迭代加速、气候变化下能源转型需求愈发迫切,全球产业正迎来深度转型机遇。作为产业技术的全球领导者与创新先行者,施家在活动现场重磅推出焕新一代的Acti9 Pro终端配电
发表于 10-28 17:20
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【内测活动同步开启】这么小?这么强?新一代大模型MCP开发板来啦!
聆思全新一代六合一芯片「LS26系列」,搭载WIFI / BLE & BT / NPU,与「小聆AI」强强联合
发表于 09-25 11:47
2025 年 9 月 9 日,禾赛科技携最新一代高性能激光雷达产品组合亮相国际顶尖汽车科技盛会 IAA Mobility 慕尼黑国际车展。
发表于 09-09 15:15
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发表于 07-17 14:35
MediaTek 新一代 Kompanio Ultra 推动高性能 AI Chromebook 迈向更高层级。凭借 MediaTek 旗舰级芯片领域的创新实力和深厚技术积累,Kompanio Ultra 为新一代 Chromeb
发表于 06-09 15:31
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新一代光纤涂覆机系列:国产!
2025年,潍坊华纤光电科技将推出五大类全光纤涂覆机,标志着国产光纤涂覆机技术迈入水平。以下是该系列产品的详细介绍:
五大类光纤涂覆机
单套模组光纤涂覆机
特点:可替代
发表于 04-03 09:13
"超级大脑"赋能宝马新世代车型智能驾驶乐趣 全新一代电子电气架构搭载新世代车型,覆盖全动力系统和全细分车型 全新一代电子电气架构集成算力提升20倍,支持AI用户体验和场景 全新一代电子电气架构搭配
发表于 03-13 15:42
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电子发烧友网站提供《新一代沟槽辅助平面SiC MOSFETS.pdf》资料免费下载
发表于 01-24 13:52
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SimcenterTestlabNeo多学科性能工程的新一代软件平台通过在任何流程中集成分析和仿真模型,提高基于测试的多学科性能工程的工作效率和洞察力。为何选择SimcenterTestlabNeo
发表于 01-21 17:02
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16 Ultra与苍龙16 Ultra、面向于主流游戏玩家的旷世X与极光X系列、蛟龙16 Pro 2025,面向轻薄全能电竞需求的耀世15 Air、翼龙15 Pro 2025、翼龙16 Pro、翼龙16 X等。新品均采用了
发表于 01-07 17:07
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近日,OPPO正式举行新品发布会,隆重推出了新一代耐用战神——OPPO A5 Pro。这款手机基于“为更多人,做更耐用”的核心理念,为用户带来了全新的使用体验。 OPPO A5 Pro首发“耐用
发表于 12-25 10:14
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华章科技,也在不断提升硬件验证的对应方案和产品能力。 HuaPro P3作为芯华章第三代FPGA验证系统产品,采用最新一代可编程SoC芯片,结合自研的HPE Compiler工具链,可支持容量更大、速度更快、更多最新高速接口的用户芯片设计;同时,HuaPro P3的软硬件
发表于 12-10 10:49
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作为国产EDA公司的芯华章科技,也在不断提升硬件验证的对应方案和产品能力。 HuaPro P3作为芯华章第三代FPGA验证系统产品,采用最新一代可编程SoC芯片,结合自研的HPE Compiler工具链,可支持容量更大、速度更快、更多最新高速接口的用户芯片设计;同时,Hu
发表于 12-10 09:17
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