利扬芯片CEO畅谈中国封装测试的机遇和挑战

集微网消息，12月13日，在2019中国（珠海）集成电路产业高峰论坛上，利扬芯片首席执行官张亦锋发表了题为《中国专业芯片测试的机遇与挑战》的演讲。

目前由于投资巨大，测试目前不得不由产业链各个环节分担，但从技术上看，封装和测试是两个完全不同的概念和生产工艺环节，目前一些封装厂为了满足自有产品和部分关键客户的要求不得不建立起部分测试能力，由于专长于封装技术，并无测试核心技术，无法提供个性化测试程序开发服务。

此外，客户五花八门的产品需要完全不同的测试资源配置，导致巨大的设备和人力投入，现在机台利用率不足或者产能无法满足需求频繁交替出现是封装厂永远的痛点，而设备维护和测试技术问题通过ATE厂家或外携支援，时效性差，品质不可控。

相比封测一体模式，专业测试可接受全产业链客户订单，进入门槛低，产值利润更高。

2018年全球封测产值560亿美元，全球前10大封测企业，中国***占5家，中国大陆占3家，唯一进入Top10排名的专业测试公司是京元电，且2019年受益于5G、Al等测试需求增长而稳健成长，中国大陆净利润最高的则是华天科技。

最近两年以来，600亿美金的年销售额成为半导体设备产业新常态，每年全球测试设备投资超过70亿美金。根据预测，目前国内测试业产值达18亿美元，而这一数据在5年后、10年后、15年后则将递增至50亿、110亿、240亿美金。

广阔的市场需求与专业封测本身优势都为产业带来了发展机遇。

然而目前专业芯片测试仍面临一系列挑战，张亦锋表示，在市场方面，庞大的国产化芯片市场，需要配套的专业测试资源和产能储备。在资金方面，测试设备投资巨大，资产回收期长，费用摊提是最主要成本。在团队方面，则需要组建有战斗力的测试营运、技术”业务的专业管理团队。在人才方面，开发及维护不同测试平台，需要综合能力极强的技术专才队伍。在效能方面，如何维持测试平台稳定可靠，保持设备高稼动率是测试厂最主要的挑战，而在管理方面，满足客户对测试的多变性和大数据分析要求，在流程合理化、管理信息化、联机自动化方面提升管理精度:是快速稳定高质量交货的保证。

最后，张亦锋表示，发展专业芯片测试已具备“天时地利人和”三要素。

“天时”是指中国芯自主觉醒，产业订单内移的趋势已定，市场容量巨大。

“地利”是指大湾区贴近终端市场，而芯片制造与芯片测试是供给结构的关键。

“人和”则需要各级政府领导关心并全力扶持第三方专业测试产业发展。