中科融合AI+3D SOC芯片FPGA验证完成

作为专注于“AI+3D”自主核心芯片技术的硬核科技创新性企业，据36氪报道，目前中科融合的光机产品已于今年8月开始出货，AI-3D专用SOC芯片已经完成FPGA验证，预计2020年初流片。

中科融合官方消息显示，作为国内第一家专注于“AI+3D”自主核心芯片技术的科技创新性企业。自有MEMS底层核心制造工艺和驱动控制技术，到顶层核心架构和深度学习算法的全感知智能技术。通过MEMS感知芯片（眼睛）和超低功耗专用AI处理器（头脑），实现高速度和高精度3D重构和识别，完成从三维物理世界到3D数字世界的转化。可以广泛应用在诸如生物识别，机器视觉，新零售，智能家居，自动驾驶，机器人，游戏影视，AR/VR设计等众多需要3D建模和空间识别的应用场景。

目前，3D智能视觉全球市场高速增长，整体市场规模预计2023年超过185亿美金，年增长超过44%，主动式成像技术（结构光、TOF）远远超过被动式成像技术（双目）。来自于手持设备的三维相机、AR-VR等的游戏互动应用以及安防和监控系统的认证等都为市场提供了持续的动力。未来，3D智能视觉终端将会是智能终端爆发的一个新蓝海。

中科融合专用SOC芯片是全球第一颗集成了MEMS微镜控制，3D建模和智能识别的超低功耗专用“AI+3D”芯片。此外，其“3D智能相机”和“固态激光雷达”都将在近期小批量试生产和战略伙伴送样，关键指标已经达到了国外领先厂家同等水准。