熔城半导体芯片系统封装及模组制造基地项目开工 总投资达57.8亿元
近日，德清县重大项目集中开竣工活动暨熔城半导体芯片系统封装和模组制造基地项目举行开工仪式在浙江湖州德清隆重举行。
据了解， 熔城半导体芯片系统封装及模组制造基地项目总投资57.8亿元，设计年产能190亿块芯片模组，达产后将实现产值100亿元，税收10亿元。据该项目承包商中电二公司指出，项目由德清县政府出资建设，项目占地约78000㎡，计划工期670日历天，建成后实现板级封装片35万片/月的加工能力，将成为华东地区一流的封装及模组制造基地。
德清新闻网报道，该项目是德清县抢抓芯片产业发展国家战略的重大突破，项目将建设世界首家2微米载板封装制造中心，实现5G通讯、汽车电子等领域高端进口芯片及微集模组的国产化，具有很强的科技含量和市场前景，将为德清县信息产业从信息收集、处理、应用、服务向高端装备制造延链补链强链提供重要支撑。
责任编辑：wv
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
半导体
+关注
关注
336文章
30012浏览量
258542
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
总投资6亿元！气体传感器龙头四方光电建设高端传感器产业基地项目
信息产业园建设服务中心签署《投资合作协议》。 公告显示，该项目总投资6亿元，其中固定资产投入4亿元，研发投入2
42.5亿，重庆半导体大动作，8个集成电路领域头部企业集中签约，包含2个传感器项目
7月28日，重庆集成电路再迎重要里程碑— — 西部科学城重庆高新区集成电路重点项目集中签约仪式 在雾都宾馆举行，8个集成电路领域头部企业集中签约，总投资42.5亿元，为重庆集成电路全产
国内最大！长飞先进武汉基地投产，明治传感助力半导体智造升级
近日，总投资超200亿元的长飞先进半导体基地项目正式运营投产。该项目是目前国内规模最大的碳化硅
上汽英飞凌无锡扩建功率半导体项目 投资3.1亿元提升产能！
近日，上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司发布了关于其无锡扩建功率半导体模块产线项目的环境影响评价(环评)公告。该项目的总投资额达到3.
北京市最值得去的十家半导体芯片公司
座舱与车控芯片，出货量超700万片，覆盖国内90%车企及国际品牌，2024年估值超140亿元，计划2026年科创板上市。其产品已打入欧洲OEM市场，是国产车规芯片的标杆企业。
2. 屹唐半导体
发表于 03-05 19:37
韩国十大制造业投资额预计达5990亿元
据最新消息，韩国十大制造业企业今年的投资规模预计将同比增长7%，总额达到119万亿韩元(约合人民币5990亿元)。这一数字显示出韩国制造业在2023年的强劲发展势头。 其中，
总投资190亿元，浙江星柯二期项目MLED开工
万套MLED（第三代显示）芯片、5.5万平方米MLED新型显示模组、1000万片柔性显示器件和2200万平方米超宽幅载板玻璃。项目建成后，将突破光电显示领域核心“卡脖子”技术，实现国产化替代，推动我国显示产业弯道超车。 星柯
制局半导体先进封装模组制造项目开工
、南通高新区常务副书记吴冰冰致辞。 制局半导体是小芯片和异构集成技术先行者，致力于为客户提供系统芯片及模组整体解决方案。此次
开门红！10亿元半导体总部项目落户西海岸
2月5日，由海创智能装备（烟台）有限公司总投资10亿元的半导体设备研发生产总部项目落户青岛西海岸新区。 HCPB/HCTB/HCDB系列键合设备 该
10亿元半导体设备研发生产总部项目落户青岛西海岸新区
2月5日，由海创智能装备（烟台）有限公司总投资10亿元的半导体设备研发生产总部项目落户青岛西海岸新区。 该项目是今年以来第二个落地新区的
升阳半导体台中港区再生晶圆新厂开工
中国台湾再生晶圆与半导体设备厂商升阳半导体近日宣布，将在台中港科技产业园区新建厂房并扩充产能。据悉，该项目总投资额达新台币25
总投资约26.5亿元，昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目封顶
集成芯片项目 总投资约 26.5 亿元 ，分两期建设。该项目的实施，将有力推动我国光子集成芯片产
赛微电子发布澄清公告，51亿元MEMS芯片产线终止原因公开
近期，多家媒体报道了赛微电子此前于安徽合肥高新区总投资51亿元建设的12吋MEMS制造线项目停止推进的消息，备受产业关注，相关信息参看《安徽51亿
工商网监
评论