小米将首发高通骁龙865和另一款高科技芯片

（文章来源：小杨AI科技）

小米的联合创始人、副董事长林斌，在高通骁龙峰会上正式宣布：小米10系列手机将会首发2020年年度旗舰芯片骁龙865。在这次的高通夏威夷骁龙年度峰会上总共发布了两款全新骁龙5G移动平台，其中一款就是主打高端市场的骁龙865，而另一款神秘的芯片就是骁龙765G。

首先是高通骁龙865，根据高通移动业务总经理阿力克斯·卡图赞介绍称：骁龙865在CPU、GPU、AI以及相机等多个方面目前已经是Android阵营的第一名，将麒麟990还有前一段时间刚发布的天玑1000都比下去。据了解，这款芯片还支持最高每秒2亿像素的图片处理能力，另外还支持最高8k的视频录制。

这款5G芯片跟麒麟990还有天玑1000以及三星980不一样。他并没有将基带集成到芯片中，而是以外挂X55基带的形式来实现5G网络的连接，这款芯片目前也是支持双模5G网络的。虽然说高通骁龙865是采用外挂基带，但是这并不能说明骁龙865在技术上要比其他芯片差。这其中的原因是高通骁龙865他是支持毫米波的，而其他几款芯片是不支持的。支持毫米波的X55基带体积是非常大的，以目前的技术是没办法集成到芯片中，除非芯片的制造工艺能够达到5纳米甚至3纳米的程度。

毫米波相比于现在的5G频段来说，它是属于高频率的5G频段。它的传输速度更快，而且延迟更低，是未来5G网络发展必然的方向。总之，高通骁龙865不支持将基带集成到芯片中，并不是技术上的落后，而是在以不同的技术方式来实现突破的。相比于骁龙865来说，骁龙765G它就可以将基带集成到芯片内。

这其中的原因是高通骁龙765它使用的是X52的基带。支持SA/NSA的5G双模网络，下行峰值最高可达3.7Gbps。同时采用了第五代高通AIE人工智能引擎，拥有5TOPS的AI算力。值得注意的是这个X52基带相比于X55基带来说，不管是在下载速度还是体积上，都要比对方要小。可以说X52是X55的缩水版，所以骁龙765才能够将基带集成到芯片上。

据了解，高通骁龙765G相比于上一代的芯片来说，CPU方面提升了30%，GPU提升了40%。这个参数换算下来，CPU单核应该是3200左右，多核10000左右吧。而且GPU方面超过了高通骁龙835，距离845差距应该不大，这款芯片的总体表现已经非常接近骁龙845了。而且它有一个很大的优势就是支持毫米波，以及将SA和NSA双模5G网络都集成到芯片中。价格上也是有非常大的优势。
（责任编辑：fqj）