芯片端5G方案悉数发布 助推2020年5G换机潮

“2019高通骁龙技术峰会”于当地时间12月3日在夏威夷拉开帷幕，高通正式发布了新一代骁龙移动平台，包括旗舰级骁龙865和主流级骁龙765/76 5G。

本次高通亮相的新一代移动芯片方案中，骁龙865采用外挂X55 5G基带的方式，而骁龙76 5G内部集成了X52 5G基带，是一款5G SoC。该公司可能会出于成本考量，将集成方案应用于7系主流芯片，而主打性能的8系旗舰芯片仍采用外挂X55基带的方式。

今年下半年，各大厂商集中发布5G SoC方案，华为海思麒麟990最先发布并已成功应用于Mate 30和荣耀V30 5G手机，三星Exynos 980将由vivo在年底前首发，联发科亦于近期发布了首款5G SoC—天玑1000。

华为芯片仅供自家使用，而三星与vivo合作，真正面向主流市场的选择仅剩高通和联发科，小米已官宣将首发骁龙865。因此，此次高通5G芯片发布，为明年5G新机的大规模亮相提供了芯片端的强有力支持，2020年5G手机出货量将有质的提升，迎来一轮换机潮。

智能终端5G竞争热度不减由高端旗舰向中端机型渗透：今年Q4各大手机品牌厂商新品发布的频率仍然较高，工信部数据显示，10月国内品牌厂商新上市手机数量同比增长15.4%，主要竞争集中于5G。

根据市场信息，12月仍将有多部5G手机陆续发布。11月26日，华为荣耀发布V30系列5G手机，定价3299元起，将5G的竞争由高端旗舰引入中端机型领域，本次高通发布的骁龙765/76 5G芯片正是面向中端定位，预计2020年将有大量3000元左右定价的5G手机上市，而低价位正是推动5G规模化商用的主力。