Intel与联发科合作5G基带方案，致力颠覆5G PC体验

Intel、联发科今天联合宣布，双方将在5G领域紧密合作，共同开发、验证和支持5G基带方案，打造下一代5G PC体验。

作为合作的一部分，Intel将在消费、商用笔记本中引入联发科开发和交付的5G基带，基于此前发布的5G基带Helio M70开发而来，后者是联发科第一批5G SoC处理器的一部分。

此外，Intel还将进行跨平台优化与验证，并为OEM合作伙伴提供系统集成和联合设计支持，包括驱动程序。

第一批采用联发科基带的Intel 5G笔记本产品计划2021年初上市，预计戴尔、惠普会首发。

此外，Intel、联发科还正在与广和通合作开发5G M.2模块，经过优化，可与Intel客户端平台集成。

作为该解决方案的首家模块供应商，广和通将提供运营商认证和监管支持，并主导5G M.2模块的制造、销售和分销等。

Intel已于今年4月宣布退出5G基带业务，但不代表Intel将就此放弃5G，会继续投资5G网络基础设施部分，同时在基带业务上依然有着清晰的规划。

Intel希望通过5G基带的开发和应用，就像Wi-Fi曾经改变PC那样，再次颠覆行业。

Intel认为，连接性是PC整体平台的重要组成部分，包括雷电、Wi-Fi 6、4G LTE、5G，其中十代酷睿平台已经原生支持雷电3、Wi-Fi 6，而新提出的雅典娜计划笔记本也非常看重连接性。

联发科将于明天在深圳发布全新的5G方案，支持NSA/SA双模组网、5G双载波聚合，下载速度可高达4.7Gbps，同时信号覆盖范围更广。