阐述抑制辐射干扰的技术措施

PCB的EMC技术措施有：接地、滤波、隔离和屏蔽。接地是为了将噪声导入地平面，滤波是将无用的信号滤除，隔离是阻挡噪声的传导耦合，屏蔽是为了阻断噪声的辐射耦合。除了屏蔽抑制辐射干扰外，减弱PCB的走线天线效应也是必要的手段。下面就减弱PCB走线天线效应、屏蔽两方面阐述抑制辐射干扰的技术措施。

1、减弱PCB走线天线效应

在高速PCB走线时，对于关键信号的stub走线要尽量减少，既有利于PCB走线，又有利于减弱PCB走线的天线效应。为减少由高速信号过孔产生的stub，一种方法是采用背钻技术（Back Drill），如下图所示：

什么叫背钻？背钻是比较特殊的一种PCB加工方式，多用于多层板加工。以12层板加工为例，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后陈铜。这样第1层直接连到第12层，实际我们可能只需要第1层连到第9层，而第10到第12层由于没有线路相连，像一个柱子。这个柱子影响信号的通路，在通讯信号会引起信号完整性问题。所以将这个多余的柱子（业内叫stub）从反面钻掉（二次钻），这就称为背钻。但是一般也不会钻那么干净，因为后续工序会电解掉一点铜，且钻尖本身也是尖的。

除了背钻之外，在高速电路设计中，一般在TOP层和BOTTOM层不走线，为了对PCB的内层信号进行有效的屏蔽并有利于PCB制板的压合工艺，一般会在表面进行大面积的敷铜。表面进行敷铜时，必须充分打地孔，严禁孤立的铜箔出现，这点在检查PCB时要特别关注！对于PCB上各个部分的铜皮，建议修成45°角或者圆角，如下图所示，当表层铜皮接地不充分时，孤立的铜箔将呈现出天线效应，同时把敷铜的铜皮设计成45°角或者圆角，有利于减弱铜皮的天线效应，这样就降低了PCB的对外的辐射。同样在PCB走线时也尽量避免直角走线。

3.2、屏蔽

在PCB的边缘或PCB各个功能模块电路的边缘，每隔1/10波长的距离，打一个与层内GND平面相连接的地孔，为PCB或PCB上的各功能模块电路构建一个法拉第电磁屏蔽笼，该屏蔽笼能够起到一定的屏蔽作用。在PCB各层走线时，为了发挥法拉第电磁屏蔽笼的最佳效果，不能走线在屏蔽笼之外。法拉第电磁屏蔽笼在手机主板屏蔽中的应用如下图所示：